两岸三地

中国明年底实现半导体DRAM量产 或威胁韩国半导体业

梁智慧 朝鲜日报记者

查看韩文原文
据悉,中国DRAM等半导体存储器有望从明年底开始正式实现量产。威胁韩国半导体产业的中国半导体崛起即将成为现实。

21日,台湾IT媒体援引市场调查企业集邦(TrendForce)的调查结果报道称,中国将以福建晋华、合肥睿力、清华紫光等本国企业为中心,开拓半导体存储器产业。集邦称:“中国政府出面提供庞大的资金支持,吸引韩国、日本、台湾的优秀技术人才,并通过与美国美光等海外企业的技术合作,加快了对半导体产业开发的步伐。并有可能在2018年年底实现半导体存储器的量产。”其中福建晋华将集中生产服务器高附加值DRAM,合肥睿力集中生产手机DRAM,清华紫光旗下储器领域子公司长江存储将集中生产3D NAND Flash。

业界认为,中国只需利用好占据全球智能手机内存供应40%的内需市场,就能够迅速提升半导体技术竞争力。集邦预测称:“中国的半导体存储器崛起的成效将在3-5年内显现。而目前掌握全球半导体市场的三星电子、SK海力士、英特尔等企业在中国的市场份额将出现大幅下降。”

输入 : 2017-12-26 16:51  |  更新 : 2017-12-26 17:10

朝鮮日報中文版 cn.chosun.com
本文版权归朝鲜日报网所有, 对于抄袭者将采取法律措施应对

TOP