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中国半导体技术紧追韩国

吴光镇 朝鲜日报记者
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3日至5日在上海举行的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)展现了中国应对中美贸易战争、韩日经济纠纷引发的不确定性的攻击性姿态。

中国唯一实现NAND闪存量产的国有企业长江存储(YMTC)公开了采用自主研发的Xtacking技术的64层堆栈3D闪存。经确认,该闪存已经投入量产。

▲ 采用YMTC自主研发的Xtacking技术,已经投入量产的64层堆栈3D闪存。/YMTC


在当前的存储器市场,中国几乎无存在感可言。据韩国信用评价称,今年全球半导体存储器企业的NAND闪存预测生产量比重由东芝(36.8%)和三星电子(32.5%)主导。

YMTC表示,3D闪存生产阶段将跳过90层,明年将从今年的64层直接升级到128层。中国专业半导体媒体等中国媒体期待此举能够缩小中国与全球半导体企业之间的差距。

YMTC去年8月公开的跃进式追赶技术——Xtacking技术。

YMTC在本届IC China 2019上公开了Xtacking 2.0技术,时隔一年推出了升级的新技术。中媒报道称,基于Xtacking技术的64层堆栈3D闪存量产标志着YMTC在尖端半导体设计、制造方面的创新上取得了成功。

YMTC以去年4月中美贸易战打响后,中国国家主席习近平首次访问的武汉半导体公司XMC的技术为基础开始进行3D闪存的量产。YMTC是中国国有企业清华紫光收购武汉国有企业XMC后,于2016年成立的半导体存储器分公司。

习近平当时强调称:“要加快在芯片技术上实现重大突破,勇攀世界半导体存储科技高峰。”

清华紫光随后宣布,将于2019年内在重庆两江新区开建DRAM半导体工厂。清华紫光是中国唯一一家同步推进NAND闪存和DRAM量产的半导体企业。

此外,清华紫光上月31日与长江高科签订了成立上海研究中心的合同。

针对在中美贸易战争和韩日经济纠纷中凸显的半导体核心材料和设备的重要性,中国计划增加对相关技术研发的投资。

4日,IC China 2019开幕第二天登上讲台的中微半导体设备有限公司总裁尹志尧称,半导体设备革新是核心所在,去年中国半导体设备市场扩大到了2013年的四倍。但他也指出:“仍未能掌握核心技术,只能依赖外部。”

然而随着中美贸易战扩大为技术霸权竞争,美国美光对中国半导体企业的牵制现象日益明显,成为了中国半导体崛起的障碍。

当然中国也有王牌在手。中国从去年开始对三星电子、海力士和美光公司,以涉嫌违反《反垄断法》为由进行调查。美光甚至还被列为中国针对美国制裁而制定的外国企业黑名单的候选企业。

中国还针对使用本国稀土类资源作为原材料的美光,亮出了中断稀土类出口的筹码。

中国的武器是庞大的市场。去年中国进口的半导体高达3,121亿美元。

在经济疲软的背景下,中国的半导体行业仍保持两位数的增长。据魏少军所长介绍,去年中国半导体设计的销售额高达2,519亿元人民币,同比涨幅达21.5%。半导体制造业的销售增长率也高达25.6%。

输入 : 2019-09-05 16:16  |  更新 : 2019-09-05 16:44
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