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7月31日，据彭博社报道称，美国政府目前正在探讨在最快于9月底公布的追加对华芯片管制对象中增加韩国企业的高带宽存储器（HBM）。当前，美国已经禁止对华出口本国的尖端芯片设备和技术，但最近中国加快了人工智能（AI）芯片的自主开发速度，美国随即决定断供核心零部件HBM。三星电子和SK海力士时隔2年迎来芯片繁荣期，眼下正对美国的追加制裁动向提高警惕。

HBM等高性能存储芯片是制造主要用于AI学习与推理的AI加速器不可获取的零部件。当前，美国英伟达占据AI加速器90%以上的市场份额，AMD和英特尔等紧随其后。其核心零部件HBM则由三星电子、SK海力士、美光存储器三家公司供应。由于受到美国制裁，无法进口最新AI加速器的中国正动员华为等本国技术企业，尝试自研AI加速器，实现HBM自立。据一位芯片业界人士称：“美国意图趁机从源头切断HBM流入中国，遏制中国的AI芯片崛起。”彭博社称：“该限制方案将成为最近美中展开竞争的AI存储器芯片的新制裁标准。”

有观测称，本次限制对象不仅包括最新第五代HBM3E，还可能包括HBM3和HBM2，以及相应的制造设备。但美国将制定何种标准，又将如何阻止HBM出口尚未有定数。彭博社称：“为限制韩国企业，美国将适用何种权限尚不明确”，“可能性之一是适用《外国直接产品规则》（FDPR）。”FDPR规定，即使是外国企业而非美国生产的产品，如果使用了美国规定的软件或设计图等管制对象，也可以禁止其出口。据悉，韩国芯片企业在设计和制造HBM时使用的是美国企业的软件和设备。

三星电子和SK海力士一方面正在密切关注美国政府的追加限制动向，另一方面认为不会立即造成损失。据一位芯片业界人士称：“SK海力士大部分HBM供应对象是英伟达等美国企业，而中国企业想要的HBM2等上一代产品的产量很少。”三星电子生产英伟达中国出口用低配置AI加速器（H20）上搭载的第四代HBM（HBM3），但该产品不直接对华出口，因此成为出口管制对象的可能性很小。但对于直接对华出口数量，三星电子和SK海力士都表示：“地区或客户信息不便透露。”

另外，尽管受到美国制裁，中国AI芯片自立仍在提速。据悉，中国最大的代工厂（芯片委托生产）企业SMIC利用旧型设备生产出了7纳米（10亿分之1米）级华为智能手机用芯片。另传闻，中国最大的存储器企业CXMT正在建设HBM生产线。中国计划率先开发上一代模型HBM2，将其搭载在本国产的AI加速器等设备上。