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美国选择了日本作为批量生产下一代最尖端芯片的联合研究伙伴。日本媒体报道称，日本为此计划年内成立新一代芯片开发中心，并在10年里投资1万亿日元建设生产线。据悉，美国国家半导体技术中心（NSTC）将参与29日在美日经济政策协议会上达成协议的该项目。

为了构建以本国为中心的芯片供应链，美国向韩国、日本、台湾提议建立所谓的“芯片四国联盟”的芯片同盟，并首先与日本建立了伙伴关系。就是说，美国用尖端技术合作，对协助重新构建以美国为中心的芯片供应链的日本做出了回报。40多年前，由于美国受牵制，日本存储芯片的主导权被韩国等国家夺走，芯片四国联盟将是日本芯片产业复苏的绝好机会，所以表现出了积极参与的动向。明确表示了愿意加入芯片四国联盟的台湾，也在美国增设芯片工厂，同时在日本建立芯片工厂和研究开发中心等，积极构建美日台三角合作体制。

韩国三星电子在美国增设代工工厂，SK海力士承诺联合投资芯片的研发等，企业层面正在积极采取行动。但韩国政府顾虑中国的反对，迟迟没有表明加入芯片四国联盟的意愿。在此期间，不断传出韩国芯片在存储器领域排名世界第一的技术优势受到威胁的消息。美国美光在全球首家成功批量生产了232层NAND存储器。有报道称，中国芯片企业SMIC完成了7纳米芯片工艺。

美国以芯片开发、设计领域的压倒性技术力量为基础，仍然掌握着世界芯片产业的主导权。台湾在晶片代工领域排名世界第一，日本在芯片材料和设备领域具有全球最强竞争力。如果不与他们合作，很难开创新一代芯片的未来。

韩国在实力薄弱的芯片设计和系统芯片领域，可以通过与美国合作提高竞争力，通用存储器芯片可以考虑与日本合作。韩国政府应该与企业面对面制定泛国家芯片战略。为了不引发占芯片出口60%（包括香港）的中国的报复，韩国政府应该发挥作用，通过各种渠道寻求与中国共存的解决方法。需要慎重，但不能犯左顾右盼导致错过时机的错误。