朝鲜日报 中文网

英特尔再次进军代工市场，携手MS和IBM开展脱亚洲作战

全球最大的半导体企业英特尔向半导体代工市场交出投名状。英特尔将投资22万亿韩元（约合人民币1266亿元）在美国建设半导体工厂。英特尔还决定与半导体市场大手笔微软，拥有多项半导体相关核心专利的IBM共同开发半导体技术。出于不能再将产业核心零部件——半导体的生产交给三星电子等海外企业的危机感，美国技术企业决定联合起来。而从国家安全角度出发决心培养核心零部件产业的美国拜登政府也对英特尔的决定表示公开支持。

继本月初，欧洲提出180万亿韩元（约合人民币10357亿元）半导体自立计划后，美国也宣布加入半导体战争，韩国半导体产业将面临巨大的挑战。

英特尔、MS、IBM联手开发半导体

当地时间23日，英特尔首席执行官（CEO）帕特·格尔辛格表示：“为攻占美国和欧洲市场，将投入200亿美元，到2024年为止，在美国亚利桑那州建设两家代工厂”，“年内还将公布在美国和欧洲进一步扩张代工厂的计划。”

2018年，英特尔大规模削减了代工业务，仅维持了根基，连全球前十都排不上。原因是收益性不尽如人意。但近来，IT、通信、互联网、汽车企业争相采购定制型半导体，代工市场迅速增长，英特尔改变政策积极攻占市场。格尔辛格表示：“旧英特尔以全新的面貌重返市场。”微软CEO萨蒂亚·纳德拉和IBM CEO阿尔温德·克里希纳等人出席当天的活动称：“将与英特尔联手开发半导体工艺和封装技术。”在系统半导体市场，IBM曾是英特尔最大的竞争对手，并拥有多项半导体核心专利。如果不向IBM支付专利费，几乎无法进行半导体生产。而微软既是系统半导体市场的大手笔，同时也是代工半导体设计的基础——软件领域的世界最强者。

格尔辛格还表示，将吸引更多的美国IT企业加入友军。他当天表示：“亚马逊、西斯科、高通、谷歌等支持着英特尔的代工业务，还可以同苹果进行合作。”这些企业都是台湾TSMC和三星电子的核心顾客。如果他们选择更换在美国建厂的英特尔作为供应商，势必将动摇全球代工市场。