- ▲ 图为3月2日,台湾新竹县宝山附近的TSMC新工厂Fab 20的建设现场。TSMC计划从明年开始使用最尖端的2纳米工艺来生产芯片。/新竹(台湾)=张亨泰记者
1日,台湾《联合报》消息称,前一天,TSMC执行副总经理暨共同营运长(COO)秦永沛出席在南部高雄楠梓科技园区举行的Fab 22(芯片生产工厂)2期竣工仪式,并宣布上述消息。
Fab 22规模超过46个足球场,占地面积超过79万平方米,总投资达1万5000亿新台币(约合67万亿韩元)。秦永沛称:“包括2纳米工艺制造基地在内,该工厂将建设5座超大型晶圆厂”,“并将跃升为全球最大的尖端工艺晶圆制造集群。”他还表示:“Fab 22一期将于今年下半年开始量产”,5年内将生产价值2万5000亿新台币(约合3700万亿韩元)的产品。
TSMC称,高雄工厂的建设将创造7000个优质高科技工作岗位和逾2万个营建工作机会。如果算上对当地消费的提振效应,将创造高达3万亿新台币(约合132万亿韩元)的经济价值。
TSMC的2纳米技术首次采用纳米线晶体管架构,相较于先前的工艺,制造速度提高了15%,电力消耗降低了30%。