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三星电子代工（半导体委托生产）部门再次取得特斯拉人工智能（AI）自动驾驶芯片“AI5”订单。继去年7月与特斯拉签订价值165亿美元（约合23.69万亿韩元）的新一代AI6芯片生产合同后，又取得了从明年年底起搭载于特斯拉汽车上的AI5芯片订单，有分析认为，陷入亏损的三星代工正在准备复活。

在当地时间22日举行的特斯拉第三季度业绩发布会上，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克表示：“我想借此机会明确一下，AI5芯片将由台积电和三星电子同时制造。”在科技界看来，特斯拉目前将车载AI4芯片交给了三星电子代工，AI5芯片则交给了台积电，而AI6芯片又选择了三星，但马斯克当天表示，AI5芯片将同时交给三星电子和台积电进行生产，这对三星电子来说相当于获得了追加的订单。

追加订单的三种意义

特斯拉将部分AI5芯片的生产交给三星电子，主要有三种意义。首先，这意味着三星电子代工此前因低良率和性能问题而未能获得客户的技术实力得到了恢复。三星电子在2022年摆脱了此前的FinFET技术，开始采用GAA（全环绕栅极）工艺进行3纳米代工生产。但良率（合格品在总量中的比例）未达预期，量产日程也出现了延误。甚至原本计划搭载在三星电子Galaxy S25上的移动AP（应用处理器）Exynos 2500也因低良率导致了供货问题，所以全部被替换成了高通的芯片。客户流失后，三星电子代工也因此被动摇。业界相关人士表示：“这是在内存半导体的需求方明确、只需通过B2B销售即可的内存半导体领域，全球排名第一的三星电子在代工的交货和客户管理方面出现了失误。”

面临危机的三星电子决定与其追求速度，不如致力于巩固技术。他们将原计划于2027年量产的1.4纳米工艺推迟到2029年，集中精力提高2纳米工艺的良率。科技行业消息称，目前三星电子的2纳米工艺良率已提高到55%-60%。公司计划年底前将良率提高到70%。

第二，这意味着特斯拉在争夺尖端半导体的过程中，抢先订下了三星电子的代工。马斯克表示将同时委托三星电子和台积电（TSMC）生产AI5芯片，说：“我们明确的目标是确保AI5芯片的过剩供应。”最近，科技行业正在展开AI基础设施投资的竞争。目前，全球范围内能够使用3纳米以下尖端工艺制造芯片的公司只有台积电、三星电子和英特尔。考虑到英特尔还没有实际生产出3纳米以下的产品，从企业角度来看，值得信赖的供应商只有台积电和三星电子。

在科技行业看来，特斯拉可能采取了将原本计划全部从台积电（TSMC）订购的AI5芯片部分分给三星电子，从而占据三星电子晶圆代工生产线的策略。目前，台积电的客户众多，难以吃下更多订单，而特斯拉此举意在抢占三星电子闲置的晶圆代工生产线，从而掌握AI芯片供应的主导权。其实马斯克说过“剩余的AI5芯片可以用于数据中心等”。

科技界有观点认为，台积电提高生产单价的做法正开始给三星电子带来间接收益。台积电最近将新一代半导体工艺的2纳米晶圆生产价格相较于上一代产品提高了约50%，而对价格上涨率感到有负担的高通、联发科技等企业正在考虑使用三星电子的代工生产。科技界相关人士称：“高通目前正在向三星提供样品并进行测试。三星电子为了东山再起，正在降低单价并积极拓展业务。”

三星代工部门张开复活的翅膀

有分析认为，这种情况将成为三星电子代工业务摆脱低迷、重新出发的契机。市场调查机构 TrendForce 的数据显示，在以今年第二季度为准的全球代工市场占有率中，台积电（TSMC）为70.2%，三星电子为7.3%。三星电子一度以20个百分点的差距追赶台积电，但此后差距持续扩大到了10倍。

但最近三星电子接连吸引了包括特斯拉在内的大客户，再次出现了缩小与台积电（TSMC）市场份额差距的机会。英国半导体设计企业Arm最近公开了由三星电子2纳米工艺制造的新一代服务器芯片Neoverse V3，而苹果在8月表示：“我们正在美国德克萨斯州奥斯汀的三星晶圆厂开发全球首个使用的创新芯片制造技术。”业界推测，它将用于新一代iPhone等设备的图像传感器。此外，三星电子还从韩国AI设计企业DeepX、自动驾驶半导体企业Ambrella、日本AI企业Preferred Networks（PFN）等公司拿到了2纳米芯片的生产订单。

三星电子开发、三星代工生产的新款移动AP“Exynos 2600”的性能优于竞品，成为利好消息。三星电子首席技术官（CTO）宋在赫最近在总统室主持的会议上表示2纳米工艺进展顺利，展现了信心。

半导体行业相关人士表示：“三星电子代工业务的良率呈现逐步改善的势头，而且与台积电的2纳米工艺相比，三星电子代工的2纳米工艺价格更低，因此有望在长期的低迷之后迎来反弹。”