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三星电子和SK海力士为了应对人工智能（AI）的特殊需求，将生产能力集中在高带宽存储器（HBM）上，而智能手机、笔记本电脑等使用的通用DRAM市场的空位被中国长鑫存储（CXMT）迅速占据。

22日，市场调研机构集邦咨询的数据显示，长鑫存储（CXMT）全球DRAM市场的占有率（以销售额为准）从今年第一季度的7.6%跃升至第二季度的9.5%，仅用一个季度就增长了近2个百分点（P）。月生产能力（CAPA）目前约为30万片，但预计到明年年底将增加至36万-38万片，到2028年最多将增加至50万片。

生产能力分配给HBM，缩减通用DRAM产量

三星电子和SK海力士难以立即满足通用DRAM需求的原因在于，它们与大型科技公司签订了长期供应协议（LTA）。为了保证中长期的盈利能力，不得不将相当一部分DRAM生产线分配给HBM。HBM是将DRAM芯片堆叠多层制成的结构，因此即使使用同一块晶圆，生产的内存容量（比特）也会比通用DRAM少。业界认为这一差异大约为4倍。

随着高带宽存储器（HBM）生产线的增加，通用DRAM的产量必然会减少。最近，由于这种生产能力的转移，智能手机和PC用DRAM的价格出现了上涨现象，业界将此称为“内存（Memory）通胀（Inflation) ”。两家公司在先进工艺的转换速度上也较为谨慎，因此供应缺口正在进一步扩大。

这意味着，这两家公司都优先考虑加强产品的竞争力，而非扩大生产能力，而在此期间，通用DRAM的供应会持续减少。为了加快向最新工艺（1c）的转换，和最初的计划相比，SK海力士将极紫外光（EUV）设备的投资增加了三倍。三星电子则更注重主力工艺的转换，而非一味增加设备投资。就是说，两家公司都更优先考虑质量上的转变。

在和苹果的谈判中，长鑫存储（CXMT）不做让步……也有观点认为“转向HBM时将面临同样的困境”

CXMT正在执着地填补这一空白。据悉，他们将供应短缺视为确保利润率的机会，而非低价销售。主要外媒报道称，CXMT最近在与苹果的DRAM单价谈判中，坚持与三星电子、SK海力士相似甚至更高的价格，导致谈判破裂。

这与过去中国企业低价攻势的情况不同。随着通过与华为、小米等中国本土企业签订长期合同，首先确保了供货量，因此从长鑫存储（CXMT）的角度来看，可以理解为失去了给苹果降价的诱因。

只是这样的趋势是否会持续下去，还有待观察。据悉，长鑫存储计划在明年年底前将整体产能的10%左右分配给HBM。此前提到的“HBM消耗多4倍”的结构如果同样适用于长鑫存储，那么该公司也可能面临同样的制约。就是说，从长鑫存储将领域拓展到HBM市场开始，可能就难以像现在这样扩大通用DRAM的供应。

半导体行业相关人士表示：“虽然目前长鑫存储（CXMT）正在享受着韩国企业供应能力不足带来的反射利益，但长鑫存储一旦转向HBM，就可能会面临同样的制约。但长鑫存储的扩产计划能否真正实现还是未知数，因此要等到明年才能更准确地判断这一周期。”