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据悉，在年薪翻倍的诱惑之下前往中国，并涉嫌窃取韩国半导体核心技术的团伙被移交审判。相关市场原本由美国与日本企业主导，韩国企业成功实现了该技术的国产化。本次事件或导致受害企业每年损失400亿韩元（约合人民币2亿元）的销售额。

14日，据韩国知识产权处技术泄露特别司法警察与大田地方公诉厅称，受害企业前职员A（45岁）因涉嫌向海外泄露韩国半导体检测设备企业核心技术被拘留起诉，同伙B（40岁）、C（40岁）被不拘留起诉。本次事件是知识产权处技术警察首次拘留海外技术泄露案犯，并由公诉厅提起诉讼。

春节回国被抓

据调查部门称，2023年11月至今年2月，该团伙涉嫌与负责受害企业海外流通的企业合谋，在海外成立了制造企业，并利用半导体检测技术设计图纸与资料生产产品。

据调查，受害企业前高管D（58岁）开出2倍年薪劝说A跳槽，A拉上B、C入伙。据悉，该团伙已于2025年12月向海外供应了使用泄露技术制造的试制品。

调查始于2025年7月国家情报院的一份情报。调查一度因嫌疑人滞留海外而遭遇难关，但调查部门掌握了该团伙成立的海外制造企业使用韩国设计公司等韩国供应链的线索。7月，对韩国设计企业进行扣押搜查，拿到了相关设计图纸与技术资料。

据拿到的资料显示，受害企业的名称与出处被删除，经过修改伪装成海外制造企业的资料。调查组安排有半导体研发经验的专业调查官对资料进行了精密分析，查明该资料系基于受害企业技术制作的。

2月，滞留中国的嫌犯们趁春节连休回国探亲，被调查部门一举抓获。另外，对滞留海外躲避调查的前高管D也已申请了国际刑警组织红色通缉令。

技术泄露逐年增加…中国最多

本次泄露的技术名为“探针卡（Probe Card）”，用于检测半导体芯片是否合格，是一种在半导体尚未被切割成单独芯片前的晶圆状态，用微针传输电信号，确认晶圆能否正常工作的装置。

此前，美国与日本企业率先占领市场，受害企业成功实现国产化，还开发出检测高带宽内存（HBM）的产品，向国内外主要半导体企业供货。据受害企业推算，如果此次技术泄露导致海外市场被抢，每年将损失400亿韩元的销售额。

韩国核心技术泄露至海外的案件持续增加。2021年，警察移送检察的海外技术泄露案件为9起，2025年增至33起，5年间共计发生了103起。其中试图泄露给中国的情况最多，达到66起（64%）。从领域看，显示器最多为28起，半导体为18起。据国家情报院推算，2020~2024年发生的尖端技术泄露犯罪的损失额达到23万亿韩元（约合人民币1150亿元）。

对此，知识产权处次长郑然友表示：“企业的核心技术一旦泄露至海外就是不可逆的”，“拘捕技术泄露案犯固然重要，还应加倍努力提前防范泄露。”