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据悉，在日本政府的支援下，全球排名第3的存储半导体企业美国美光科技准备扩建新一代人工智能（AI）存储的生产设施。这距离存储巨头三星电子、SK海力士6月公布在韩国西南地区投资800万亿韩元（约合人民币3.5万亿元）新建4座半导体工厂时隔4天。

4日，美国美光与日本经济产业省在位于广岛县的东广岛工厂举行了新厂房的开工仪式。美光向该工厂总投资1万5000亿日元（约合14万亿韩元），计划自2028年起分阶段投产高带宽存储器（HBM）等最新型存储半导体。日本政府支援3分之1的款项，最高达5360亿日元（约合5万亿韩元）。

今年，中国最大的存储半导体企业长鑫存储（CXMT）也计划在上海进行大规模的设备投资。CXMT同样获得了中国政府全方位支援。对此，半导体业界分析称：“随着超繁荣局面的来临，在存储半导体市场上，企业与国家间的投资竞争正式打响。”

美日半导体同盟复活，中国也跟进投资…担忧“数年后供给过剩”

随着人工智能（AI）市场的爆发式增长，在全球存储半导体市场上，不仅尖端高带宽存储器（HBM），连普通DRAM都出现了严重的缺货。有预测称，今年全球DRAM市场供给缺口预计在12%，AI服务器用DRAM需求同比上涨105%，HBM需求增长了110%。

在市场普遍认为供应不足将长期持续的情况下，全球主要半导体企业纷纷投身扩产竞赛。各国政府将存储半导体视为AI时代的“核心战略物资”，纷纷争取生产基地落户本国，国家间的供应链竞争也开始显现苗头。

美日半导体同盟能否复活

其中最先引发关注的是美国美光与日本政府的合作。据日本媒体分析称：“美光此次投资广岛工厂背后是日本政府复活半导体的战略。”日本欲以此次广岛工厂扩建为契机，通过引进台湾TSMC熊本工厂，培育Rapidus的2纳米工艺，打造尖端存储半导体制造供应链。

有分析称，日本有意凭借原材料与设备优势再叠加存储，构建“半导体供应链闭环”。另有言论称，“（日本希望）以半导体材料与设备领域的竞争力为基础，恢复在完成品生产上失去的过往地位。”在当天的开工仪式上，日本经济产业相赤泽亮正评价称：“日本独立生产尖端存储为世界做贡献，这一点重大意义。”

美光还在美国本土迅速扩产。在爱达荷州博伊西，正在建设2座最尖端生产基地；在纽约州，正在建设1000亿美元（约合153万亿韩元）规模的超级工厂，计划2030年投产。1月，还宣布收购台湾PSMC的工厂。据彭博社等外媒分析称：“美国联邦政府与州政府正为美光的积极投资提供支援。”

中国存储企业奋起猛追

中国存储半导体企业也在加快追赶的步伐。长鑫存储（CXMT）凭借政府的政策、技术、资金支持，正在推进上海新工厂的投资。据悉，今年下半年将通过首次公开募股（IPO）筹集建厂所需的6万~7万亿韩元（约合人民币267~310亿元）。

据推测，上海新工厂总产能将是现合肥总部工厂（约29万片）的2~3倍。据日经亚洲分析称：“2027年起正式量产，目标是将当前每月29万片的产能在年内提升至30万片，2028年进一步提升至40万片以上。”

尽管受到美国尖端半导体出口管制，中国企业仍以通用DRAM为中心快速提高产能。在最尖端HBM市场，中国虽与韩美企业存在技术差距，但有观测认为，依托大规模内需市场与政府支援，中企仍有望撼动通用存储市场。

韩国企业同样投入了关乎生死的扩产竞赛。三星电子计划平泽P4工厂于11月全线投产；2028年建成P5-1工厂、2030年建成P5-2工厂。SK海力士计划清州M15X工厂2027年全线投产；清州M17工厂2027年开工、2029年上半年投产。另外，三星电子、SK海力士还与政府一同发布了“超级项目”，计划投资800万亿韩元，在西南地区新建4座半导体工厂。

供给过剩担忧加剧

但问题是数年后，扩产竞争会带来何种结果。半导体工厂从开工、设备进场、试运营到生产线稳定至少需要3年。目前各国推进的大型工厂投资，还可能集中在2028年后产出大量实际产品。因此舆论担忧，这将导致数年后出现“供给过剩”。

对此，市场调研企业Counterpoint Research警告称：“2027年下半年起供应增加可视化，半导体价格或急剧调整。”3月，国际商业战略（IBS）首席执行官汉德尔·琼斯表示：“半导体需求随全球AI基建资本支出增速，2020年起6年间暴涨了5~6倍，但2028年将出现过剩供给的副作用。”

也就是说，半导体企业的机遇与风险同步攀升。正因如此，舆论担忧三星电子、SK海力士的西南地区半导体投资可能成为“马后炮”。首尔大学李宗昊教授表示：“一旦半导体需求急速遇冷，难以承受的大混乱将席卷而来。”