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2日，美国政府公布了禁止向中国出口尖端芯片设备和高带宽内存（HBM）的新一轮制裁方案。制裁对象不仅包括美国产品，还包括使用美国软件、设备、技术等的产品。由此，目前正对华出口前代HBM的三星电子预计也将受到打击。

美国商务部将140家企业列入尖端芯片禁止出口对象企业名单，其中包括了24家中国芯片企业和100多家设备企业。新规规定，不得向上述企业出口尖端芯片设备和HBM。目前，SK海力士对华出口的HBM几乎为零，而三星电子出口部分前代HBM。路透社称：“三星电子30%左右的HBM销售额将受影响。”美国还严管设备出口。根据新规，包括美国在内的全球芯片设备企业在其他国家生产的设备，未经美国允许也不得对华出口。美国商务部长吉娜·雷蒙多称此番措施是“旨在打压中国最尖端芯片生产能力的划时代且全面的制裁。”

美国公布制裁方案后，中国政府当即表明立场称：“坚决反对”。