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- ▲ 美国与中国国旗和芯片。/路透社
2月17日,美国联邦采购法规委员会在官报中公告称,禁止政府采购中国最大代工厂(芯片委托生产)SMIC,DRAM企业CXMT,NAND闪存企业YMTC与其子公司设计、生产的芯片,以及搭载上述芯片的产品。新规自2026年12月23日起生效。此番措施实际上将中国芯片从美国联邦政府供应链中彻底剔除。委员会称:“原因是特定芯片可能对国家安保构成威胁”,“芯片可能被植入后门,担忧国防、通信、能源等核心基建系统因此被渗透。”
新规生效后,制造商不得向美国政府交付搭载有上述中国企业生产芯片的产品。供应给联邦通信委员会(FCC)或联邦调查局(FBI)的电脑、智能手机等不得搭载中国产芯片。新规适用范围覆盖低于1万5000美元的小额采购或在普通市场流通的完成品,实际上涵盖了所有的电子产品。
分析称,企业因饱受芯片短缺之苦考虑采购中国产芯片,遂从源头封锁此举。今年以来存储芯片价格同比上涨2倍以上,不仅戴尔、HP等PC厂商,连苹果等智能手机厂商也开始考虑搭载中国产芯片。舆论预测,随着中国芯片企业影响力下降,三星电子、SK海力士等韩国芯片企业将享受到反射利益。





