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1999年台湾发生7.3级地震时，台积电的半导体工厂停摆了。虽然建筑没有倒塌，但供电中断成了问题。2024年，在7.2级的强震再次来袭时，情况却不同了。台积电没有停电，建筑也没有受损。地震发生仅10小时后，70%的生产设备就恢复了运转。在25年里，半导体工厂学会了如何应对地震。

▶普通建筑物的抗震设计首先要确保防止倒塌，为人员疏散争取时间。但半导体工厂只做到这一点是不够的。生产晶圆的洁净室里，排列着包括每台价值几千亿韩元的最尖端EUV（极紫外光）光刻机在内的蚀刻、沉积、清洗设备。即使建筑物完好无损，只要设备的位置或水平发生细微偏差，也会无法生产。电力、真空、特种气体、清洗用超纯水的供应一旦瞬间中断，晶圆就会报废。不仅要保护人员，还要保护建筑物、设备以及正在加工的晶圆。

▶因此，半导体工厂不仅采用抗震的技术，还采用了能“消散”地震冲击的技术。为了减少振动的传递，采用在地面和建筑物之间放入由橡胶和钢板制成的弹性垫实现免震；还采用了在建筑物内部安装减震装置来抑制震动的制震工艺。将各个设备固定在地面上，洁净室地板的设计能阻断平时的微小振动。一旦检测到地震的信号，自动安全装置就会立即切断化学物质的供应。

▶确认建筑安全只是恢复的开始。对用于在晶圆上刻制电路的光刻机这种超精密的设备，需要检查设备的位置、水平和光学系统是否错位，然后重新对齐和校正。对正在加工的晶圆，则需要检查其是否损坏；对超纯水、电力、气体和排气管道，也需要进行依次检查。2024年发生地震时，台积电的核心设备虽未受损，但部分晶圆报废和设施损坏造成了约1200亿韩元（人民币约5亿6000万元）的损失。

▶位于日本熊本的台积电半导体工厂也经受住了7.1级的强震，开始分阶段恢复生产。但建筑未受损和恢复半导体生产是两回事。不仅要确认电力、水、气体供应系统是否安全，还要检查零部件和成品流通的物流网是否安全。守护台湾的“硅盾”、支撑日本的“半导体复兴”靠的不仅是尖端的电路。在地震发生时减少冲击、安全停运危险设备、迅速恢复生产线，归根结底还是靠工学的力量。