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据悉，韩国三星电子计划在代工（芯片委托生产）业务上展开反击。在11月的社长团人事调整中，被任命为代工业务部长的韩振满社长在9日向员工发出的第一条消息中称：“将致力于实现2纳米（1纳米=10亿分之一）工艺良品率划时代改善”，“相信明年可以迎来肉眼可见的转机。”新一代的2纳米工艺是应用于尖端人工智能（AI）芯片的技术。为了抢占AI芯片市场，TSMC与三星电子等正在展开激烈的量产竞争。

此前，三星电子代工业务部一直引领最尖端工艺的开发，但在确保良品率（合格品占总产品的比例）上遭遇了困难。据悉，TSMC的2纳米工艺最近实现了60%的良品率，计划明年初投入量产。而三星电子计划在2纳米工艺上，尽快实现合理的良品率，缩小与TSMC的代工占有率差距，追赶上TSMC。

三星电子的反击

有新闻报道称，TSMC明年将启动2纳米量产，并向苹果交付首批产品，韩振满的致员工消息便是在这样的背景下发出的。韩振满在消息中指出，“2纳米工艺迅速扩大产量”是核心课题。当前的最先进制程是3纳米，2纳米是新一代代工工艺。韩振满称：“我们必须承认技术力量落后于其他大型企业（指TSMC）”，“但总有一天会克服。”

芯片业界认为，三星电子的反击武器是GAA（Gate-All-Around）。GAA是一项最大限度地减少电流外泄，从而提高用电效率和性能的技术，也是制造高性能芯片的核心。2022年，三星在全球率先将GAA应用于3纳米工艺。据悉，TSMC也将从2纳米工艺开始引入GAA技术。芯片业界有关人士称：“技术难度很高，虽然在3纳米工艺中抓良品率很困难，但先于竞争对手引入GAA，积累了充分的经验是一大优势。”韩振满表示：“虽然三星领先全球实现GAA工艺转型，但在商业化方面还有太多不足”，“必须打破机会之窗关闭而不得不在下一代技术上再决一胜负的恶性循环。”

明年2纳米竞争激烈

三星电子代工业务第三季度在全球市场的占有率为9.3%，首次跌破10%。高带宽内存（HBM）和代工业务低迷被指是造成最近三星电子芯片业务陷入危机的原因。为此甚至出现了肢解代工业务部的传闻。但在上一轮社长团人事调整中，三星电子安排了技术专家坐镇代工业务部。韩振满曾供职于DRAM·闪存设计组，担任过SSD开发组组长，是组织内具有代表性的技术专家，公司还任命工艺开发专家南硕祐社长出任代工业务部首席技术官（CTO）。

三星电子2纳米工艺正在取得一些成果。最近，三星电子拿下了日本AI芯片企业PFN的2纳米芯片订单，正在争取主要客户。但追赶TSMC并非易事。TSMC的2纳米试产良品率超过60%，预计将先于三星投入量产。对此，芯片业界人士称：“哪怕三星电子只拿下TSMC的一个主要客户，市场氛围也会发生改变。”