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据悉，占到韩国出口约20%左右的核心品类——芯片的“出口地形图”发生了显著变化。近来，对中国（包括香港）的出口占比大幅缩水，对美国、台湾、越南的出口占比持续扩大。背后的原因是美中矛盾、全球IT制造企业的脱中国动向、美国人工智能（AI）用芯片需求增加等。有预测称，在美国对华出口限制愈发严苛的情况下，中国开始谋求自立芯片，未来韩国芯片的对华出口占比还将进一步缩水。

5日，据韩国产业通商资源部、韩国贸易协会称，在2024年1月至11月的芯片出口（1274亿美元）中，中国大陆占比为33.3%，香港占比为18.4%，两者相加为51.7%，对比2020年（61.1%）4年间下降了超过9个百分点。而业界认为，出口到香港的芯片有80~90%进入中国大陆。

同期，韩国对美国及其“芯片同盟”台湾的出口占比反而从13.9%上升到21.7%，上升了约8个百分点。对美出口占比（7.2%）浮动不大，但对台出口占比从2020年的6.4%飙升至2024年的14.5%。主要影响因素是SK海力士供应给美国英伟达的HBM（高带宽内存）出口至中间制造基地，即台湾。台湾TSMC对韩国的HBM与图形处理器（GPU）进行封装后，制成英伟达的AI加速器产品。

除此以外，受三星电子工厂迁移等影响，对越南出口占比也从2020年的11.6%增至2024年的12.9%。2019年，三星电子关闭了智能手机出货量一度达到17%左右的中国惠州工厂，扩建了越南生产据点。
专家预测，随着美国对华限制从尖端芯片扩散到成熟制程（通用）芯片，韩国对华芯片出口量未来还将进一步走低。对此，韩国贸易协会国际贸易通商研究院院长张尚植（音）表示：“我认为，随着中国开始谋求自立芯片，全球IT企业将生产基地转移到东南亚和印度，未来中国占比将进一步降低。”