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美国版“半导体崛起”... 拜登:“筹集370亿美元实现在美生产”

金真明 朝鲜日报驻华盛顿特派记者
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当地时间24日,美国总统拜登签署了一项行政令,要求找出核心产业领域的供应链弱点并加以完善,并表示:“我们的供应链不能被利用为针对我们的弱点。”拜登还特别强调要实现半导体的在美生产称:“(半导体)让现代人的生活变为可能,是给美国注入动力的革新和设计的惊奇(wonder)”。他还表示将推进筹集370亿美元预算,以实行奖励半导体的在美生产、研究、开发的法案(CHIPS for America Act)。

▲ 当地时间24日,美国总统拜登在白宫签署就半导体、电池、稀土类、医药品四大核心产品的新全球供应网构建方案进行为期100天讨论的行政命令之前,正在观察半导体芯片。/路透社,韩联社

他表示:“在国家面临紧急事态时,若想保护国民,并向国民提供所需品,就不能依赖他国,尤其是不与我们共享利益和价值的国家。”言下之意,此番措施旨在针对中国。半导体、电动汽车电池等高性能电池、稀土类等国防战略物资以及医药品和原料等,中国有可能控制供应以打击美国的四大品类被列为100天内必须制定对策的核心评估对象。

在签字仪式上,拜登看着一枚半导体芯片说道:“最近,这枚被称为半导体的电脑芯片因供应不足导致汽车生产推迟,美国劳动者的工作岗位也随之减少。”他表示:“有句俗话说,因为少了一枚钉子,弄丢了(马蹄上的铁片)马蹄铁。少了块马蹄铁,害马受了伤”,“(半导体)是21世纪马蹄铁上的钉子。”

拜登引用的俗语意思是,一个小东西也可能毁掉国家。他强调,半导体虽小,但必不可少。他表示:“要让这些供应网安全且可靠”,“已下令政府高层官员与产业界领导者、参众两院合作,寻找解决半导体不足的方法。”

当天在签署行政命令前,拜登还邀请了11名一直致力于改善供应网的参众两院议员到白宫举行了会议。提出对半导体的在美生产、研究、开发进行投资和给予奖励的法案(CHIPS for America Act)的众议员迈克尔·麦卡尔等人受邀出席。拜登表示:“他们(参众两院)制定了法案,短期内需要370亿美元。”

输入 : 2021-02-26 10:50  |  更新 : 2021-02-26 10:55
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