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据悉，苹果公司最快将于明年推出新款iPhone手机，新机型将比现售机型更加轻薄。

17日，专业IT媒体The Information援引消息人士言论报道称，苹果正在开发内部项目名为“D23”的超薄智能手机设备，并测试可搭载苹果最新应用处理器（AP）“A19”的各项设计。

新机最快将在明年9月上市，预计将成为苹果产品史上最轻薄的设备。截至目前，最薄的苹果设备是最近刚刚上市的iPad Pro，厚度为5.1毫米。iPhone 15的厚度为7.8毫米，iPhone 15 Pro Max的厚度为8.25毫米。因为薄，新机价格可能会比iPhone最高配“Pro Max（起步价155万韩元，约合人民币8252元）”还要高。

与此同时，苹果将停售仅在iPhone最低配基础上放大尺寸的“iPhone Plus”机型，推出低端机型“iPhone SE”的后续产品等，重新部署产品线。The Information对此评价称：“因中国市场竞争日趋激烈，全球市场销售下滑，做出上述改变是为了刺激新的需求。”