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三星将在非存储芯片领域投资133万亿韩元

姜东喆/李奇纹 朝鲜日报记者
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三星电子发布了路线图,宣布今后12年里将在非存储芯片领域投资133万亿韩元(人民币约7737亿元),截止2030年成为世界非存储器市场的老大。三星目前在记忆(存储用)芯片市场排名第一,但在非存储芯片市场上不入前十。非存储芯片目前不仅是所有设备上都用到的配件,也是未来技术的核心。半导体行业人士说:“三星在非存储芯片领域没有存在感,被人说是‘半个强者’。”

如果三星电子继续在非存储芯片领域落后,今后在世界技术争霸中,将面临落后挨打的危机。三星副会长李在镕今年1月会见共同民主党院内代表洪永杓时,曾说过“为了克服芯片市场的危机,会积极培育非存储芯片项目”。

◇过于依赖记忆芯片的韩国

今年以来,记忆芯片市场不断恶化。随着需求骤减,价格也暴跌,让韩国代表性芯片企业三星电子和SK海力士的业绩急剧下滑。此外,美国和中国等公然对三星电子施压,要管制其垄断行为,继续扩大业务,可能会遭遇逆风。

其中,中国在政府主导下,通过实现记忆芯片崛起,正在成为强大的竞争对手。虽说依然存在技术差距,但在中国企业正式开始芯片量产并威胁三星的地位之前,时间所剩无几。

相反,非存储芯片业务正在迅速扩大。不仅是美国芯片企业,中国IT(信息技术)企业们也在全力投入新一代非存储技术开发。芯片行业人士称:“韩国芯片产业过去沉醉于记忆芯片的成功,未能加入这一竞争。”

◇培育非存储芯片产业生态系统

三星电子24日发布的“芯片展望2030”,树立了通过大规模研发和设施投资,打造非存户芯片产业生态系统的目标。投资目标为年均11万亿韩元(人民币约640亿元),相当于此前非存储芯片投资的大约两倍。

投资将集中于非存储芯片的核心领域——foundry(代工)和系统LSI(large scale integration:大规模集成化)上。

三星电子表示,将首先在代工技术研发和设备投资上分别投入40万亿韩元(人民币约2327亿元)和58万亿韩元(人民币约3372亿元)。因为大量生产能力和微细工艺技术是核心,因此可以利用现有的记忆芯片技术。三星认为,短期内能够培养出竞争力。

在被美国芯片企业掌控的系统LSI方面,三星将投入35万亿韩元(人民币约2035亿元)。三星的战略是大举培养制造芯片的高级人才。三星还计划支持中小芯片企业使用三星的芯片专利。

输入 : 2019-04-25 10:11  |  更新 : 2019-04-25 11:39
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