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据悉，美国政府最终确定了向SK海力士提供最高4亿5800万美元（约合6600亿韩元）的补贴和5亿美元（约合7200亿韩元）贷款的芯片支援。直接补贴和贷款支援总规模达9亿5800万美元（约1万3800亿韩元）。据悉，补贴将用于SK海力士在美国印第安纳州建造芯片封装（组装）工厂。

19日，据彭博社报道称，美国商务部最终敲定了支援SK海力士的芯片补贴，依据是美国政府支援在美国境内建设芯片生产设施企业的《芯片法》（芯片支援法）。美国对于SK海力士的最终支援金额相较于8月的预备交易备忘录（PMT）规定的4亿5000万美元提高了800万美元。

SK海力士计划投资38亿7000万美元在印第安纳州建设芯片封装生产基地。据悉，该基地拥有包括高带宽内存（HBM）在内的新一代AI芯片的组装生产线。SK海力士表示：“我们期待与美国联邦政府、印第安纳州政府等美国国内合作伙伴开展合作，为推动AI芯片供应链发展做出贡献。”

在1月特朗普二期政府上台前，拜登正在加紧向主要芯片企业提供支援。先前已经敲定英特尔（78亿6500万美元）、TSMC（66亿美元）、美光（61亿6500万美元）等主要企业的芯片补贴金额。此次随着SK海力士的补贴确定下来，在被列为补贴支援对象的主要芯片企业中，只剩下三星电子的补贴尚未尘埃落定。三星电子向美国得克萨斯州泰勒投资440亿美元，并与美国政府签订了64亿美元补贴的预备交易备忘录，目前正与美国政府进行最后磋商。