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9日，据路透社报道，台湾TSMC因涉嫌向中国华为秘密供应芯片，或面临最高超过10亿美元（约合1万3500亿韩元）的罚款。

据路透社称，此次调查的开端是中国设计公司算能（Sophgo）通过TSMC制造的AI用芯粒确认被用于华为高性能AI芯片“昇腾910B”。算能一直被怀疑是华为的代理设计公司，目的是规避美国的出口管制。1月，算能已被美国商务部列入出口限制名单。

引发问题的芯粒是用于高性能张量操作的AI核心零部件，评价称其算力与英伟达A100旗鼓相当。表面上，算能是虚拟货币矿机企业比特大陆的关联企业，但实际上已被曝光为华为设计芯片。

TSMC称：“对于与算能的交易是为华为服务的迂回途径毫不知情”，澄清并非有意违规。但据路透社称，美国政府认为，鉴于该设计的复杂性和高性能特性，难以认定是算能独立设计的。

有分析称，TSMC制造的芯片规模达到数亿美元，因此罚款金额可能超过10亿美元。美国《出口管制法》规定，最高可处以违规交易金额2倍的罚款。2024年希捷违规向华为出口的判例（罚款3亿美元）已经证实了这一点。但目前尚未启动正式告发流程，预计美国商务部近期将向TSMC出具预备告发文件，给予辩解机会。