朝鲜日报 中文网

美国政府将为英特尔提供约200亿美元（约26.8万亿韩元）的大规模半导体补贴和贷款。规模是此前预计的100亿美元的两倍，这是美国半导体支援法（芯片法）最大规模的一次支持。有分析认为，美国为了降低对世界最大代工（委托生产）企业台湾台积电的依赖度，确保本国的半导体竞争力，正在积极“扶持美国企业英特尔”。

路透社和《纽约时报》等外媒报道称，美国总统拜登当地时间20日前往亚利桑那州英特尔的半导体工厂，宣布了由85亿美元（约11.4万亿韩元）补贴和110亿美元（约14.7万亿韩元）贷款构成的英特尔扶持政策。《纽约时报》说：“英特尔应该会对未来5年投入的1000亿美元设施和设备投资申请25%的税额抵扣。”预计税额抵扣规模将达到250亿美元（约33.5万亿韩元）。

英特尔通过美国政府获得的资金预计将是给三星电子和台积电补贴的四倍。美国将为三星电子和台积电分别提供60亿美元和50亿美元的补贴。三星电子和台积电的补贴规模也将于本月正式公布。目前尚不清楚两家公司是否会追加申请补贴以外的贷款。

此次对英特尔的支持，依据是美国政府2022年制定的芯片法。该法案的主要内容是为企业提供芯片补贴和研发（R&D）费用等共527亿美元。目标是在大规模补贴的基础上，为美国国内引进原本集中在亚洲的半导体生产设施。美国半导体产业协会的数据显示，美国在世界半导体制造能力方面的份额从1990年的37%降至2020年的12%，目前对中国和台湾的依赖度很高。

此次对英特尔扶持包含有对美国国内尖端半导体公司首次支持的意义。此前，美国宣布支持英国军工企业BAE Systems（3500万美元）、美国半导体企业微芯科技（1.62亿美元）和格芯（15亿美元），但这些都是生产传统（老式）半导体的企业。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“此次补贴将有助于增加人工智能（AI）、智能手机、超级计算机等使用的最尖端芯片的生产。”

目前，能够制造AI芯片等高性能半导体的代工企业只有三星和台积电。上月，英特尔首席执行官（CEO）帕特·格尔辛格宣布：“英特尔将重建半导体代工领域的领导力。”公开了像三星电子和台积电一样，2027年开始1.4纳米（1纳米为10亿分之一米）工艺量产的具体展望。即，要背靠政府的支持，将英特尔打造成与三星电子、台积电并驾齐驱的全球代工企业。

英特尔计划将获得的资金用于半导体生产设施的建设和扩建，目前正在亚利桑那州和俄亥俄州建设尖端工厂，新墨西哥州的工厂正在转型为尖端封装设施，俄勒冈州的工厂也将进行现代化改造。通过这种方式，英特尔还可以享受在美国创造约3万个工作岗位等半导体工厂建设带来的经济效果。KAIST电气和电子工程系教授金祯浩表示：“美国正在打破台积电领先的代工局面。今后美国政府的影响力可能延伸到存储芯片领域。”