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当地时间15日，美国政府宣布决定向三星电子提供64亿美元（约合9万亿韩元）的芯片厂建设补贴。三星未来十年将对美投资400亿美元（约合55万亿韩元）以上，这是针对上述投资的补贴。此前，台湾TSMC决定对美投资650亿美元，获得了66亿美元的补贴。当天，美国总统拜登表示：“三星公布对美投资表明了韩美同盟正在各领域创造机会。”

当天，以三星电子为结尾，英特尔、TSMC、SK海力士等主要芯片企业公布对美投资计划告一段落。2021年4月，拜登同全球企业管理层召开芯片对策会议，宣布“美国芯片本国主义”，为推进芯片供应链重组奠定了基础。至此，由谷歌、英伟达等美国大科技公司设计芯片；然后在美国国内的英特尔、三星电子、TSMC等代工（委托生产）设施中进行生产，再在尖端封装工厂完成组装；最后由META、谷歌、微软等投入使用的芯片生态系统实现闭环。

随着美国禁止对华出口尖端芯片和设备而正式打响的美中芯片战的结果正逐渐浮出水面。2022年，美国出台《芯片与科学法案》（又称芯片法）拿出527亿美元（约合73万亿韩元）补贴，在过去四年间吸引到了3517亿美元（约合487万亿韩元）的投资，掌握了下一代人工智能（AI）芯片的主导权。

但中国也没有坐以待毙，提高了对成熟制程（通用）芯片市场的掌控力，以取代尖端芯片。成熟制程芯片广泛应用于汽车、家电乃至军事武器。而中国在该市场的市占率有望从2023年的29%上升至2027年的33%。对此，韩国产业研究院专门研究员金良彭（音）表示：“全球芯片格局被通过向海外企业提供巨额补贴建立尖端芯片同盟的美国，与利用成熟制程芯片寻找出路的中国一分为二。”