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4日，英伟达CEO黄仁勋针对有关自家公司AI加速器使用的高带宽存储器（HBM）的相关提问表示：“三星电子、SK海力士、美光都将向英伟达供应HBM”，“我们也在努力安排（三星电子、美光）尽快通过测试，并投入AI半导体工艺使用。”据悉，三星电子HBM正在接受测试，这是黄仁勋亲自提及通过测试的可能性。

对于最近三星电子HBM因发热问题未能通过测试的报道，黄仁勋回应称：“那不是失败原因，那种报道不足挂齿”，“与三星的合作进展顺利，本想在昨天收尾，但没能成功。需要有耐心。”

三星正在推进将12层堆叠HBM3E搭载在英伟达计划年底推出的新一代AI半导体上的测试工作。目前，SK海力士向英伟达独家供应8层堆叠HBM3E。