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5月底，华为常务理事兼华为云首席执行官张平安在中国社交媒体上公开的演讲视频引发了话题。

华为去年突破美国的半导体制裁，推出了搭载7纳米AP（应用程序处理器）的智能手机，震惊了世界。此后，有推测性报道称，华为会挑战3纳米、5纳米的产品。

张平安就这种推测表示：“在美国的制裁下，我们得不到3纳米、5纳米的半导体。解决7纳米的问题就已经非常好了。由于制裁，中国无法引进尖端设备，因此不仅要致力于半导体工艺的开发，还要寻找利用好已经获取的7纳米芯片的方案。”

“给宣布设立半导体基金泼冷水”

中国5月24日筹集了3440亿元人民币（约475亿美元）规模的第三批半导体基金，换算成韩元高达65万亿韩元，这笔钱由中国财政部和六大国有银行等共同出资。

中国2014年筹集了155亿美元的第一批半导体基金，2019年又筹集了289亿美元的第二批半导体基金。这次的金额比第一次和第二次加起来还要多。在西方高强度的半导体制裁下，表现出了无论如何都要实现半导体自立的强烈意志。

在此情况下，张平安的演讲一经公开，气氛就变得微妙起来。中国政府高呼“半导体自立”，华为高层却异口同声地表示：“解决7纳米就已经很好了，没有必要只专注于开发半导体工艺开。”因此，官方媒体根本没有报道张平安的讲话。微博（中国版X）上有留言批评说：“他在敌人面前表现得很软弱。”也有好评说：“他说了实话。”

张平安在4月28日至29日在苏州举行的名为“中国移动算力网络大会”的会议上进行了这次讲话。这是由国有通信公司中国移动主办的年度云计算专家会议。

华为AI模型开发负责人

视频网站哔哩哔哩上传的讲话视频只编辑了半导体的部分。张平安提出了“在人工智能（AI）时代、云计算时代，创新应该朝哪个方向发展”的话题。他说：“众所周知，（由于美国等国的制裁）在光刻机进口受阻的情况下，中国国内无法制造尖端半导体。台湾台积电虽然提高了3纳米、5纳米产品的供应比例，但中国无法获得3纳米、5纳米的产品。只是解决7纳米的问题，就已经非常好了。”

他说：“创新的方向只能跟着半导体的制造能力走，因此不能只专注于半导体制造这一个领域，而是要在系统构成领域实现创新。如果好好利用空间、带宽（bandwidth）和能源，就能弥补半导体制造领域的缺陷。”意思是说，如果性能下降，可以投入更多的设备，通过有效地构建网络等系统来弥补缺陷。

张平安担任首席执行官（CEO）的华为云，是去年开发出与聊天GPT类似的人工智能模型盘古3.0的企业，是利用AI解决工业领域复杂问题的云服务。华为自主设计并使用中国代工企业SMIC用7纳米工艺制造的昇腾910B AI芯片被用于该模型的开发。他的主张是就算性能大大低于英伟达的最新产品，但只要结构设计的好，用这种芯片足以开发出AI模型。

张平安出身杭州的浙江大学硕士，1996年进入华为，是28年来担任过战略、营销、产品制造、全球技术服务和软件技术领域负责人的精英人士。2021年，他担任作为未来增长动力的华为云的代表，并在2023年股东大会上成为了常务理事，可以说是华为集团排名前十的高层。

不断出现关于3纳米和5纳米传闻的原因

他的发言与台湾半导体行业专家的分析大体一致。由于美国的制裁，中国用于制造尖端半导体的极紫外光（EUV）光刻机进口受阻。在此情况下，SMIC利用此前阶段的产品——深紫外光（DUV）设备成功生产出了7纳米的产品。这是台湾台积电2017年开发后因次品率过高而废弃的技术，中国在引进后构建了7纳米工艺。由于次品率高，成本上涨的部分由中国政府的补贴来填补。

在理论上可以用这种方式制作出5纳米的半导体。问题在于10个产品中有9个是次品。华为拥有自己的半导体设计子公司“海思”，可以设计3纳米的半导体。因此，每当华为正在开发3纳米、5纳米芯片的莫名其妙的传闻被遗忘，就会重新出现这种传闻。

华为是一家得到中国政府支持，但必要时会说实话的企业。在中国国家主席习近平筹建大规模基金并要求培育半导体产业的2021年，华为创始人任正非接受官方媒体采访时反驳说：“半导体不是像基础设施建设一样砸钱就能搞起来的产业，必须先培养人才。”