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在特朗普第二任期政府将加强对华半导体制裁的预期占据主导地位的情况下，下调中国境内生产能力的半导体企业正在加快向越南或本国转移设备的速度。自2022年开始对华制裁以来，三星电子和SK海力士实际上已经全面取消了增设生产线的计划，只在可能的范围内进行设备升级。

15日，市场调查企业Omdia和业界透露，SK海力士将修改原计划以中国无锡工厂季度合计为准扩建57万张晶片（半导体圆盘）的计划，改为在韩国利川M14工厂、清州M16工厂扩大产能。

截至今年一季度，SK海力士无锡工厂的DRAM晶片季度产量为48万片。原本计划随着DRAM需求的恢复而进行增产，但实际上该计划已经泡汤。因此，在整个DRAM生产中占40%的中国工厂的比重预计会下降。三星电子中国西安NAND闪存工厂也将大幅下调原定季度合计60万张的生产能力（CAPA）。

随着韩国半导体设备企业Hana Micron在中国运营的生产工厂不确定性增加，该企业目前正在东南亚地区扩大设备投资。公司方面人士介绍说：“不仅是Hana Micron，包括Amkor（世界最大半导体后工艺企业）在内的跨国企业也在加快‘去中国’的速度。”

路透社此前报道称，Amkor科技在越南投资16亿美元（约2.25万亿韩元），正在建设20万平方米的后工程工厂。Amkor方面表示，这家工厂将成为具备新一代半导体封装能力的最广泛的最尖端设施。新工厂安装的部分设备将从中国工厂转移过去。

继三星显示器在越南新设2.4万亿韩元（人民币约123.6亿元）规模的有机发光二极管（OLED）工厂后，还有人提出了三星电子半导体部门（DS）投资的可能性，在此情况下，三星电子的合作公司也开始对越南进行投资。韩国半导体封装公司西格尼蒂克计划投资1亿美元，在永福省的霸善工业区建设生产工厂。

世界最大的车载半导体企业德国英飞凌也从去年开始扩大在越南的投资规模。英飞凌计划在越南河内设立研发（R&D）中心，将重点放在车载半导体验证技术研发上，支持强化系统芯片（SoC）的需求和竞争力。

与此同时，随着美国对华半导体制裁预计加强，最大的受惠者会是越南。为此，还出现了越南企业自主进军半导体后工艺市场的事例。越南最大IT企业FPT最高投资3000万美元（约422亿韩元）在河内附近建设半导体测试工厂。消息人士表示，FPT将为1000平方米的工厂配备10台测试设备，明年初开始运行，截至2026年将处理容量增加3倍。

新加坡智库ISEAS-尤索夫伊萨克研究所负责越南事务的研究员阮克江介绍说：“越南正在迎来一次顺应全球供应链重组的潮流，将经济增长模式从劳动密集型产业转变为以半导体为中心的高科技产业的机遇。”