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今年4月，美国总统拜登在白宫与全球芯片业界代表举行视频会议时，拿出了硅晶片。拜登敦促对美国进行投资后，美国和台湾的芯片企业与日本政府迅速做出回应，形成了以美国、日本、台湾为中心的“芯片同盟”。

自美国总统拜登上月邀请美国英特尔、台湾TSMC、韩国三星电子等19家全球芯片企业,施压说“我们的竞争力取决于你们投资在哪里”后，盟国政府和企业正在加快步伐。英特尔决定重新开始很久以前被叫停的芯片制造和生产业务，台湾TSMC决定将新建的美国芯片工厂从1家增加到6家。上月访问美国的日本首相菅义伟和拜登就联合投资芯片、5G、人工智能等领域达成了协议。此外，台湾TSMC正在推进在日本设立芯片设计研究所和芯片后工序（封装）工厂的方案。美国企图阻止中国芯片崛起，重新构筑以美国为中心的全球芯片供应链，其构想得到了日本和台湾的积极响应，芯片三角同盟正在加速形成。

相反，在韩国完全看不到政府或企业层面的应对。世界存储芯片排名第一的三星电子，原本计划在美国建设系统芯片、代工（芯片委托生产）工厂，却磨蹭着没有做出决定。韩国政府和民主党也表示要征求意见，召开业界座谈会，成立特别委员会，却一直在拖时间。这可以理解为韩国芯片对华出口比重达到40%，还在中国运营着芯片工厂，因此不得不看中国的脸色。

但如果韩国不加入以美国为中心重组的芯片供应链，就不会有未来。美国以芯片开发、设计领域的压倒性技术力为基础，仍然掌握着产业的主导权。1980年代，日本超越美国掌握存储芯片市场后，美国政府通过反倾销调查、起诉侵犯知识产权等手段，向日本施压，最终让日本芯片垮掉。韩国的三星电子、台湾的TSMC趁机发展成为芯片的代表企业。

截至目前，美国认为韩国芯片不会损害美国的战略利益，因此一直容忍韩国的D-RAM芯片在世界市场的占有率达到70%。可以说，韩国芯片产业立足于韩美同盟的基础之上。韩国芯片的未来也只有加入以美国为中心的芯片同盟，才能描绘出新的蓝图。韩国有必要在美国建立系统芯片工厂，加强与美国IT企业的合作关系，同时在中国国内的工厂进行生产、在当地销售通用存储芯片，谋求双轨战略。这种战略构想不是以企业为单位能够做到的，政府间的对话、协商非常重要。将于5月访问美国的韩国总统文在寅，应该带着经过缜密协调的芯片应对战略，寻求拜登的理解和协助。如果犹豫不决，韩国会重蹈40年前日本芯片的覆辙。