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日本政府为提高半导体生产能力，决定紧急投入6000亿日元（约6.2万亿韩元，52.11亿美元）预算。只要在日本建造生产设施，不仅是日本企业，台湾、美国等公司也将予以资金援助。由此，美国、韩国、日本、台湾、印度组成的“全球半导体安全同盟”有望进一步得到巩固。

24日，据《日本经济新闻》报道称，日本政府在下月提交国会的2021财年（今年4月至明年3月）追加预算中，特别编制了6000亿日元的半导体相关预算。其中4000亿日元将用于支援全球最大的半导体代工企业台湾TSMC计划在日本熊本建设的半导体工厂。其余的2000亿日元预计将分别用于支援美国半导体存储器企业镁光和日本铠侠（原东芝存储）分别在广岛和岩手建设的半导体工厂。

据悉，日本政府开出的支援条件是，政府在数年内分批补贴50%的半导体工厂新建费用，而企业在半导体供需状况恶化时，需应政府要求进行增产。另有报道称，政府还开出工厂在一定时间内禁止撤离，在日本生产的半导体按情况优先供应日本的条件。有分析称，由此可见日本政府的重点是提高日本国内的半导体生产能力。也就是说，以半导体为中心加强同盟国之间的连带和合作，以及尽可能在本国领土内构建生产设施的“半导体安全武器化”现象正在加速。

最近，日本半导体企业的全球市场占有率跌至10%左右。日本政府遂在6月发布的《通商白皮书》中将复兴半导体产业作为经济安全的核心课题。日本政府计划在10年内将半导体销售额提高3倍，并加强同美国的技术合作。15日，访日的美国商务部长吉娜·雷蒙多与日本经济产业大臣萩生田光一举行会谈，并签署了以构建半导体供应网和技术合作为核心的“日美商业和工业伙伴关系”。

美国方面，除日本以外，正在加强与韩国、台湾、印度的半导体合作。美国国务院称，美国和台湾于23日通过视频方式进行了“经济繁荣伙伴对话（EPPD）”，决定就消除半导体等核心产业供应网的瓶颈现象和提高供应稳定性展开合作。双方还决定共同应对“违反国际规范的经济威胁”，被指是针对中国的发言。当晚，台湾总统蔡英文在个人社交媒体上称：“台湾和美国的经济合作不会停止，也不能停止。”

当天，正在印度访问的美国贸易部（USTR）代表戴琪同印度商务部长皮尤什·戈亚尔举行会谈，发表了旨在加强两国半导体供应网合作的联合声明。印度、日本、澳大利亚同为美国主导的反华协议体“QUAD”的成员国。双方在联合声明中称：“双方对半导体、人工智能（AI）等最新技术的重要性表示赞同，对于在QUAD体制内应对上述热点一事予以关注。”