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据悉，去年有5700多家中国半导体企业受美国对华制裁的影响而倒闭，倒闭企业数量创历史新高。有分析称，因拜登政府去年施加禁止出口尖端设备等制裁措施，中国半导体生态界开始动摇。

19日，据中国企业信息网站“企查查”称，去年有5746家中国半导体相关企业注销，同比增加了68%。以去年6月为准，中国半导体企业数量为14.29万家，2019年有1294家企业倒闭，2020年1397家，2021年达3420家，呈现逐年增加的趋势。

在中国半导体产业中，NAND存储器领域核心企业为扬子存储器（YMTC），DRAM领域为长鑫存储（CXMT），代工领域为中芯国际（SMIC），Fabless（半导体设计）领域为海思。其中以上述大企业为顾客的半导体设备、原材料公司占全体半导体公司的20%，中小Fabless公司占65%左右，以这种结构实现共同成长。但最近中国大型半导体企业因美国制裁经营陷入困境，导致中小企业如同多米诺骨牌般随之倒下。

实际上，中国最大的代工厂SMIC去年第四季度的销售额环比下降了15%，预计今年第一季度销售额环比降幅最高可达12%。YMTC和CXMT正在裁员，并推迟新厂建设日程。中国专业半导体媒体XINWEI分析称：“虽然不乏全球行业低迷的原因，但美国对中国半导体的制裁对中国企业的业绩产生了巨大影响。”

另有分析认为，中国半导体企业急速增加，内部竞争激烈也对此次大规模倒闭事态产生了影响。国家集中培养半导体产业，公司如雨后春笋般出现，其中相当一部分未能吸引到投资，于是在一两年后在竞争中淘汰。2019年，中国新成立的半导体企业为9100家，2021年猛增至4万7400家。