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2042年，京畿道龙仁市将建成全球最大的系统半导体园区。加上目前的器兴、华城、平泽、利川，全球最大规模的“半导体超级集群”将在首都圈落地。

15日，韩国产业通商资源部和国土交通部在“第14次紧急经济民生会议”上，宣布了包括投资300万亿韩元（约合人民币1.58万亿元）在首都圈打造全球最大系统半导体集群在内的尖端产业培育战略。产业部在“国家尖端产业培育战略”提案中宣布了旨在实现尖端产业超级大国飞跃的六大核心课题，以及半导体、显示器、二次电池、生物、未来汽车和机器人等各产业的培育战略；国土部则通过“国家尖端产业带培育计划”选出了15个国家产业园区候选地，并公布了将全国均衡地培育成尖端产业基地的战略。在美国、日本、中国等主要国家为获得半导体、二次电池等尖端产业竞争力而大力支援投资的情况下，政府也将通过获取拉开差距的技术力量，培养创新人才，地区特化型集群，构建稳固的生态系统，投资特国，坚守国家利益的贸易外交等全力支持拥有世界级制造能力和技术的韩国尖端技术。

三星电子正在推进的系统半导体园区将投资300万亿韩元，到2042年为止在京畿道龙仁市南沙邑落成。目标是建造5家尖端半导体制造工厂（Fab），并吸引最多150家材料、零件、装备和Fabless企业。产业部有关人士称：“新园区落成后，将与三星电子和SK海力士现有工厂所在的器兴、华城、平泽、利川和附近的材料、零件、装备和Fabless Valley（板桥）联动构成‘全球最大的半导体超级集群’。”该“超级集群”有望成为结合存储器、晶圆、Desgin House、Fabless以及材料、零件、装备等半导体全领域价值链和优秀人才的范本。为此，产业部还提出了培养10家销售额达1万亿韩元（约合人民币52.76亿元）的Fabless企业的目标。包括系统半导体在内，到2026年为止，半导体领域的投资规模预计将达到340万亿韩元（约合人民币1.79万亿元）。

另外，到2030年为止，将在电力、车辆用、AI（人工智能）半导体核心技术开发领域上推进3.2万亿韩元（约合人民币168.8亿元）规模的技术开发事业；在尖端封装领域，在24万亿韩元（约合人民币1266亿元）规模的民间投资的基础上，政府还将支援3600亿韩元（约合人民币19亿元）进行技术开发。而针对显示器重回世界第一，2030年二次电池跃升世界第一，生物药品制造世界第一，未来汽车跻身全球三强和成为尖端机器人制造国以及半导体这六大核心事业，到2026年为止，将由民间主导集中投资550万亿韩元（约合人民币2.9万亿元）。

国土部称，计划在龙仁市建造15个，总面积达4076万平方米的国家产业园，用于培育半导体、未来汽车、宇宙、核电等未来尖端产业。此外，大田发展纳米、半导体和宇宙航空，光州发展未来汽车，全罗南道高兴郡发展宇宙发射体，庆州发展SMR（小型模块化反应堆）等。国土部方面表示：“不同于过去由中央主导选址，单纯以制造、生产据点为主而开发的产业园，国家尖端产业带以地区提案为中心进行选址，计划对学校和研究开发等产业的全周期给予支持。”将积极放开限制开发区域的规定，以及加强半导体合同学科、指定特性化大学和支援职高等。

政府人士称：“接下来将成立国家尖端产业带泛政府推进支援团，经过选定事业执行者、制定开发计划、预备妥当性调查和协商相关机构后指定产业园。”