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据悉，三星电子将在日本横滨投资3000亿韩元（约合人民币15.6亿元）设立半导体开发据点。据悉，该据点将负责测试半导体芯片和涉及封包后工艺的工厂。在半导体精细化技术触及天花板后，后工艺变得愈发重要。这也是韩国和台湾展开激烈竞争的领域。虽然迟于率先进军日本的台湾TSMC，但通过与后工艺技术过硬的日本合作，将有助于提升韩国半导体的竞争力。

半导体已经超越企业层面，进入国家联合间的竞争时代，目前的国际合纵连横由美国、日本和台湾主导。由美国的设计，日本的材料和装备，台湾的尖端代工结成的三方合作日益稳固。这个合作体制越稳固，在量产技术上与台湾竞争的韩国越会失去立足之地。韩国绝不能被排除在外。

台湾正在努力加强与日合作。台湾TSMC决定在熊本县，与日本索尼合建大规模代工厂，生产供应给苹果产品的半导体。TSMC还宣布了在日本投建二厂的计划。TSMC意图联合美国大型科技企业，整合日本材料、零部件、装备企业的竞争力，进一步拉大与韩国的差距。与之相反，在文在寅政府时期，韩国因被日本踢出半导体核心材料白名单（出口审查优待国）而陷入困境。需要经第三国迂回进口，成本升高，直至尹锡悦政府上台，才时隔四年勉强恢复正常。

在美中矛盾引发的半导体战争中，韩国和台湾虽属同一阵营，却是宿命般的竞争对手。TSMC受惠于人工智能、自动驾驶等第四次工业革命，击败三星电子成为半导体全球销冠。在代工领域的市场份额也持续拉开距离。韩国在Fabless（半导体设计）等半导体生态中落后于台湾的弱点可以由日本补全。因此，韩美日不仅在安保方面，在半导体领域也应构建三国同盟。三星在日开发据点将成为三国半导体同盟的桥头堡。