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据悉，美国和日本首脑之间达成协议决定降低成熟制程芯片的对华依赖度。虽然在全球芯片市场上，美国、韩国、台湾、日本在最尖端领域遥遥领先于中国，但电路宽度在50至180纳米（10亿分之1米）的成熟制程芯片领域，中国是占据约全球30%市场份额的强者。也就是说，一直联手牵制中国最尖端芯片崛起的美国和日本接下来将一同打压中国的成熟制程芯片。

2日，据《读卖新闻》报道称，美国总统乔·拜登和日本首相岸田文雄将于10日在美国华盛顿特区举行首脑会谈，在联合声明中将阐明合作重组过分依赖特定国家的成熟制程芯片供应链的内容。美日将同其他G7（七国集团）合作，推进从其他国家采购和获供高度依赖特定国家的成熟制程芯片的方案。具体方案将由美国商务部长吉娜·雷蒙多和日本经济产业相斋藤健负责制定。2月，日本政府将控制电力的动力芯片，控制汽车行驶的微控制器等非尖端芯片指定为重要物资。日本政府计划向国内的成熟制程芯片工厂提供补贴，提高产量。

美日合作实际上被认为是直接针对中国的措施。成熟制程芯片被认为是美国对华芯片打压的“漏网之鱼”。最尖端芯片可以通过禁止对华出口尖端芯片技术和设备来加以应对，但对于低技术要求的芯片并没有合适的牵制手段。成熟制程芯片价格低廉并不受关注，但仍旧在家电产品、汽车、军工设备等领域得到广泛应用。在大型电子仪器中，只需将芯片本身做大，即使电路较宽也能够充分发挥性能。专家评价称，在30纳米以上的成熟制程芯片市场，中国大陆的制造能力并不亚于台湾。

据市场调查企业集邦咨询预测，到2027年，中国在成熟制程芯片市场的占有率有望从现在的31%进一步扩大至39%。《读卖新闻》报道称：“中国计划接下来继续增设成熟制程芯片工厂，十年后有望掌握全球46%的产能。”