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为挑战被美国掌控的半导体市场，中国决定筹集64万亿韩元（约合人民币3398亿元）的资金进一步推动“崛起半导体”。中国政府和六大国有银行作为主要股东参与其中。此前，中国已经两次成立规模达61万亿韩元（约合人民币3239亿元）的半导体基金。第一项基金专注半导体生产，第二项基金专注半导体原材料、零部件、设备，第三项基金专注半导体制造用设备。如果第三项基金成立，中国10年间在半导体领域投入的资金规模将达到130万亿韩元（约合人民币6903亿元）。

此外，美国和EU也向新一代半导体开发支援110万亿韩元（约合人民币5841亿元）。坐拥TSMC的台湾虽然不直接提供补贴，像韩国一样以减免税金的方式进行支援，但在研发等半导体基础设施建设方面由台湾政府亲自主导。台湾3月开始实施大规模项目，计划10年间投入12万7000亿韩元（约合人民币674亿元），吸引半导体设计和AI（人工智能）领域的海外初创企业入驻台湾，培养全球半导体专家等。而且负责该项政策的部门长官全部是半导体专家。

在这个美国、日本、台湾、中国等倾尽全力加强关乎国家未来的半导体产业竞争力的关键时间点，韩国却连最基本的半导体支援法案都过不了国会门槛，并将在29日闭会的第21届国会上遭到批量废除。规定针对半导体等国家战略技术进行设备投资退还15~25%税金的《税收特例限制法》也将于今年截止。旨在将该法案期限延长至2030年的法律修订案虽于1月提交国会但同样将被废除。也就是说，明年起向半导体产业提供最低限度税制优惠的措施将消失殆尽。这些都是朝野达成协议的法案。但未能在国会得到通过却不是因为在野党反对，而是身为执政党的国民之力出于其他政治目的拒绝处理，实在令人震惊。

全球最大规模的龙仁半导体集群的电力需求量相当于14座核电站的发电量。旨在加快电力网络建设速度，放宽许可规定，仲裁地方自治团体矛盾等内容的《电力网扩充特别法》在2023年10月提出后至今未有实质性进展，被卡在国会排着队等待被废除。在一个靠半导体吃饭的国家，这些超乎想象的事情正在发生。