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近日有消息证实，中国华为2023年推出的尖端人工智能（AI）芯片上搭载了台湾TSMC生产的芯片。此前，美国商务部就TSMC是否参与了AI芯片的制造展开调查，现证实为事实。自2020年起，美国开始对AI、芯片等最尖端技术进行对华出口管制，且逐年提高管制力度。但中国绕过制裁，获取最尖端芯片正在进行产品开发。

23日，据路透社报道，TSMC接到美国商务部通知，2023年华为自主研发并推出的AI芯片“昇腾910B”中含有其制造的芯片。TSMC是一家在客户完成芯片设计并下单后，为其提供定制服务的代工（委托生产）企业。一位熟悉TSMC的消息人士向《金融时报》（FT）透露称：“据我所知，TSMC接到与为学习大规模语言模型而设计的昇腾910B类似的制作订单后，已经上报给美国商务部。”18日，TSMC方面表示：“将立即采取措施，包括同监管部门等当事方进行积极沟通等，确保公司遵守规定。”

技术业界认为，华为很可能是通过其他企业向TSMC下的订单。中国甚至还通过留学生等走私被美国指定为禁运品的尖端芯片。

不仅如此，中国还成立了规模达64万亿韩元（约合人民币3300亿元）的第三期芯片基金，强迫本国企业使用本国芯片等，面对美国高强度的出口制裁，仍在培养硬件竞争力。此外，软件独立也在提速。22日，华为推出了最新操作系统“鸿蒙OS 5.0”。此次推出的最新版本是鸿蒙OS的第5次升级，内置1万5000个基础应用程序。

鸿蒙OS是在美国对华为实行制裁后，华为自主开发的OS，适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。据悉，目前已有超过10亿台电子设备安装了鸿蒙OS。

华为消费者BG的首席执行官（CEO）余承东表示：“鸿蒙OS是完全独立于安卓和苹果iOS的操作系统”，“其最新版本将为全球相关产业发展提供新的选项和市场空间。”

据市场调查机构Counterpoint Research称，鸿蒙OS第一季度在中国市场占有率为17%，首次超过苹果iOS（16%），位居第二。排名第一的是安卓（68%）。

TSMC是否明知故犯违反美国对华制裁尚不确定。TSMC虽是台湾企业，但是主要客户是苹果、英伟达等美国企业，因此如果美国对其进行出口制裁，将不可避免地遭受打击。2023年4月，硬盘制造商希捷在2020年中国出口管制法案生效后的一年时间里，向华为出售了740万块硬盘，被处以4000亿韩元（约合人民币20.6亿元）罚款。