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SK海力士第三季度的销售额为17.5731万亿韩元（人民币约907亿元），营业利润为7.03万亿韩元（人民币约363亿元），创下了历史最高业绩，营业利润率达到销售额的40%，第三季度的利润超过了推测为4万亿韩元（人民币约206亿元）左右的三星电子，成为存储半导体利润冠军企业。海力士的历史最高业绩得益于实际上为在人工智能（AI）时代横扫了AI半导体市场的英伟达独家提供高性能高带宽存储器（HBM）。

第三季度，海力士的HBM销售额环比增长70%，同比增长330%以上，充分发挥了孝子的作用。这与三星电子公布低迷的第三季度业绩时，半导体部门负责人发表道歉文说“让大家担心了，很抱歉”形成了鲜明的对比。海力士表示，新一代HBM3E 12层产品将从第四季度开始正式上市，半导体销售额中HBM占比将在第四季度升至40%，并将继续保持HBM市场的优势。

海力士的成功得益于管理层和技术团队齐心协力，洞察未来技术的趋势，果断投资技术革新和研究开发。海力士关注高带宽存储器的潜力，可以比DRAM半导体更迅速地处理大容量数据，并于2009年在世界上率先开发出HBM半导体。当时可以广泛使用HBM的高性能计算市场尚未成熟，需求并没有像预期一样增长。但海力士进行了10多年的研究和开发，进一步提高了HBM的性能。在此过程中，为了在堆叠半导体芯片后保护芯片和芯片之间的电路，海力士还自主开发了在空间缝隙里注入液态保护材料并固化的MR-MUF工艺，成功解决了作为HBM弱点的发热问题，大幅提高了收率。这样开发出来的最高性能的HBM被评价为全球大科技企业争相购买的AI半导体最佳内存。

关于海力士的成功，从产品开发阶段开始就与客户英伟达进行沟通，构建密切的合作体系也起发挥了很大作用。这样构建起来的美国英伟达、台湾台积电、SK海力士的“三角同盟”迎来了AI时代，产生了强大的协同效应，包揽了世界AI半导体市场。三家企业都创下史无前例的业绩。海力士的飞跃表明，企业的生存之路只有不断进行挑战和创新。