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受熊本地震影响而停产的台积电熊本第一工厂，于 3 日恢复正常运行。这距离地震发生后工厂停工仅过去了 6 天。

4 日《读卖新闻》报道称，台积电从台湾总部派遣工程师等紧急支援人员，开展制造设备的调整工作等，重启了工厂的运行。台积电在声明中说：“熊本在全球生产体系中是一个非常重要的据点。得益于员工和合作伙伴的努力，工厂得以早日恢复。”熊本第一工厂正在生产 12-28 纳米级的老式半导体。此外，熊本第二工厂的建设工程也已重启。第二工厂预计两年后将生产 3 纳米级的尖端半导体。

熊本因地震而停产的半导体工厂正在陆续重启。日经新闻报道称，这得益于吸取过往地震灾害的教训，加强了抗震和免震施工以及初期应对体系。

日经新闻报道还报道称，索尼集团的图像传感器工厂将从 4 日起逐步恢复生产，预计到本月中旬将恢复到地震前的生产水平。瑞萨电子预计将在本月恢复正常运转，三菱电机则正在按顺序恢复生产。

索尼的部分工厂建筑出现损坏和漏水，但洁净室未遭受重大损失，成品和半成品也未受到重大损伤。虽然与 10 年前的 2016 年熊本大地震时的地震条件不同，但评价认为，是自那时起实施的抗震加固工作发挥了作用。

2016 年发生了两次强震，导致高层安装的制造设备受损严重，彻底恢复正常运行大约用了三个半月的时间。由于设备损坏和生产中断，2017 年 3 月的业绩出现了约 280 亿日元的损失。

相反，预计这次的损失要小得多。索尼在 2027 年 3 月的业绩预期中并未反映这次地震的影响。首席财务官（CFO）陶琳表示：“这次恢复生产的速度比上次快，预计对业绩预期造成的影响不会大到需要做出大幅修改的程度。”

瑞萨电子 5 日起将重启承担其 13%销售额的熊本川尻町的工厂，预计本月内可全面恢复正常运行。社长柴田英利在上月 31 日的业绩说明会上表示：“从整体来看，对业绩的影响不会太大。”

三菱电机从上月 30 日下午开始陆续重启了位于熊本县的两家功率半导体工厂的设备运行。首席财务官藤本健一郎说：“虽然只是大致估算，但损失规模约为 10 年前的三分之一至四分之一的水平。以之前的地震为契机，我们采取了将设备改为免震结构等对策，得以减少了损失。”

市场调查公司 Omdia 分析师铃木俊也对《日本经济新闻》说：“半导体行业一直在积极引进工厂的抗震设备，彻底建立了确保能快速恢复生产的业务连续性计划（BCP）。”