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据彭博社当地时间16日报道称，中国半导体产业可能因承担不起高速增长所需的巨额资金而深陷困境。

彭博社援引中国网络经济媒体财新的报道称，目前中国全国共有50个大规模半导体项目正在推进，总投资金额达2,430亿美元。

报道解释称，问题是在这种情况下，主要投资方中国地方政府的财政困难已经达到极限，加之与发达国家企业的技术存在较大差距，而且推进项目的主要目的是表达对领导人的忠心，缺乏缜密的计划。

据彭博社报道，中国去年的半导体相关贸易赤字达2,280亿美元，增至10年前的两倍。中国东部地区的一家半导体产业园已经投入了45亿元人民币，但由于主要投资方地方政府的财政困难，该项目正面临中断的危机。

中国的半导体技术被指比台湾还落后3-5年。就连被指为增长潜力最大的中国半导体企业之一的扬子存储科技的技术实力也较发达国家的闪存企业落后半个时代。

但更大的问题是，中国地方政府官员为博取国家领导人的欢心，不顾财政困难争相推进半导体项目。地方政府的财政恶化也正给中国半导体产业的未来蒙上阴影。