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据悉，在芯片委托生产（代工）领域，台湾TSMC的霸主地位正不断深化。原因是人工智能（AI）芯片受到追捧，而TSMC作为良品率高，尖端封装能力得到验证的业界老大，订单正纷至沓来。据TrendForce称，TSMC的市场占有率从2023年第三季度的57.9%上升至2024年第一季度的61.7%。同期，排名第二的三星电子市占率从12.4%降至11.0%，老大和老二间的差距进一步拉大。

三星电子、英特尔、Rapidus等代工后来者们正拼尽全力追赶TSMC的脚步。他们或计划先于TSMC采用尖端工艺（三星电子），或引进最新装备（英特尔），或谋求工厂完全自动化（Rapidus），从而大幅提前交付时间。希望客户能够选择廉价、交付快的自家工厂，取代昂贵、交付慢的TSMC。

Rapidus·英特尔“在2纳米以下一决胜负”

由丰田、铠侠等8家日本大企业联合成立的Rapidus决定利用机器人和AI实现2纳米（10亿分之1）工艺芯片生产线的完全自动化。Rapidus的构想是从设计、制造芯片的前道工艺，到封装（组装）、测试（检查）的后道工艺，全部实现自动化。在目前的芯片生产中，前道工艺自动化水平较高，但后道工艺仍需要大量人力介入。日经亚洲报道称：“这是为了比竞争企业缩短工期。”Rapidus的目标是将交货时间较TSMC等竞争公司提前约三分之一。因2纳米量产投产比TSMC晚了两年，因此想在AI芯片的生产速度上与之一决胜负。Rapidus计划2025年生产试制品，2027年启动量产，计划工厂10月前竣工，12月引进EUV（极紫外线）装备。

世界排名第二的三星电子采取的战略是速度和低功耗。最近，三星电子推出AI芯片“Turnkey（一站式生产）”服务，正在积极招揽客户。三星电子提供芯片设计、存储器、代工、封装的一站式服务，能够提高供货速度。与此同时，三星还凭借“GAA（Gate-All-Around）”技术和封装技术正在提高精细工艺的完成度。GAA是一项通过将电流外泄最小化，从而提高电力效率和芯片性能的技术。据一位芯片业界人士称：“最近正值AI热潮，AI模型开发公司和数据中心运营企业及时或供芯片至关重要”，“三星电子正在深耕这种需求。”

最近，英特尔宣布，俄勒冈工厂正在引进2纳米以下制程所必需的荷兰ASML新一代光刻机“High-NA EUV”。至此，英特尔共拥有两台High-NA EUV。除了英特尔以外，尚未有其他企业的工厂引入该设备。对比原有的EUV，High-NA EUV聚光能力更强，能够雕刻更精密的芯片电路。尽管英特尔因业绩不佳最近正在进行大规模结构调整，但为了提高技术力，仍斥巨资购置了价格是之前设备约两倍的新设备。今年上半年，英特尔仅代工业务就累计亏损53亿美元。英特尔计划2027年将该设备正式用于1.4纳米芯片的量产，并实现扭亏为盈。

AI泡沫论下TSMC销售仍飙升

尽管后来者们发起强烈挑战，TSMC的市场支配力依然稳如泰山。TSMC第二季度的AI芯片销售占比达52%，首次超过一半。不仅拥有90%以上AI加速器市场份额的英伟达，就连代工竞争对手英特尔也决定委托TSMC生产下一代AI加速器“Gaudi 3”。

尽管最近有AI泡沫论抬头，但随着各大科技公司宣布不会裁撤AI基建投资，预计TSMC今年下半年业绩将大幅超出市场预期。12日，台湾《经济日报》报道称：“苹果、英伟达、AMD、高通四大客户公司芯片订购量增加，预计下半年销售额将大幅增加，年销售额增幅也可能会从当初预测的26~29%提高到31~34%。”TSMC第二季度销售额约为25万5000亿韩元（约合人民币1335亿元），净利润为10万5000亿韩元（约合人民币550亿元），各自同比增加了40.1%和36.3%。