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据彭博社报道，当地时间9日，美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，希望三星电子与SK海力士在美国境内扩建半导体生产设施。

据彭博社称，卢特尼克当天出席在美国纽约州克莱市举行的美光半导体生产工厂浇筑奠基仪式，并表示：“我想让（美光的）竞争对手三星电子、SK海力士来美国建造生产设施”，“美光带头，竞争对手会心生嫉妒，最终只能跟进。”但除此之外，并未透露具体内容。

他还表示：“我们将保护美国优质企业与投资知识产权的投资者。我的看法是，美光希望尽快建造工厂”，“特朗普式经济模式向人们清晰地展示了现在是投资美国的最好时机。”

他当天出席的活动是美光2022年公布的纽约超级工厂项目。这意味着用地平整阶段结束，正式进入半导体生产建筑的施工阶段。美光计划在该用地上建造最多4座半导体工厂。计划2029年投入量产，届时将成为美国历史上最大规模的半导体制造园区。

卢特尼克的言论延续了特朗普政府要求在美国境内扩建半导体生产设施的一贯主张。此前，三星电子与SK海力士宣布将投入800万亿韩元（约合人民币3.6万亿元）在韩国西南地区打造半导体据点，卢特尼克的言论出自这一背景之下引发关注。

但三星电子方面回应称：“目前没有进行具体商议”，SK海力士方面表示：“无法予以确认”。两家企业原则上的方针是，条件好的话，可以考虑在美国扩建生产设施。当前，三星电子与SK海力士官宣在美国建造的半导体设施是代工（委托生产）与后道工艺封装工厂。三星电子正在得克萨斯州泰勒市建造的代工工厂已进入完工阶段，计划明年起正式启动2纳米（1纳米=10亿分之1米）工艺量产。SK海力士的印第安纳州封装工厂才刚刚动工。

韩国半导体业界分析称，事实上在美国境内扩建半导体设施的要求难以得到满足。据悉，三星电子与SK海力士在美国建设半导体设施原定发放的补贴至今未到位。继龙仁之后，又确定在西南地区建设大规模存储半导体工厂，已经具备充足的供应计划，没有必要再在美国建设存储工厂。据半导体业界人士称：“三星电子在美国建代工工厂、SK海力士建封装工厂是为了靠近美国客户的战略选择”，“在人工贵，没有存储生产供应链的美国建存储工厂并非易事。”

当天，美光在浇筑奠基仪式上宣布，美国投资规模到2035年将扩大至2500亿美元（约合377万7500亿韩元）。在2025年6月公布的2000亿美元基础上大幅上调。美光表示，上述投资的目标是实现公司40%的DRAM在美国本土生产，在全美创造超9万个就业岗位。