三星电子高端存储芯片项目在西安开工奠基

▲ 12日，三星电子高端存储芯片项目开工奠基仪式在中国西安市高新区举行。
图为，韩国驻中国大使李揆亨、山西省党委书记赵乐际、三星电子副总裁权五铉等（左起）参加奠基仪式。
照片=三星电子提供

三星电子10纳米级下一代高端存储芯片项目12日在中国西安开工奠基。
这是三星为占领正在跃升为世界最大存储芯片市场的中国的战略举措。
三星在海外建设半导体生产线，是继1996年在美国德克萨斯州奥斯汀建厂后第二次。
三星电子计划到明年年底建成第一阶段生产线(38万平米)，2014年正式投入生产。
第一阶段工程将投入70亿美元，是外资对中国的最大单项投资。
三星电子方面表示，第二、第三生产线工程今后视存储芯片市场情况再定。
三星电子副总裁权五铉说：“世界电脑的80%和手机的50%在中国生产，所以NAND芯片需求集中。
中国迅速跃升为世界最大市场，建设西安生产线，是为抢占这一市场的举措。
”