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当地时间24日，美国总统拜登签署了一项行政令，要求找出核心产业领域的供应链弱点并加以完善，并表示：“我们的供应链不能被利用为针对我们的弱点。”拜登还特别强调要实现半导体的在美生产称：“（半导体）让现代人的生活变为可能，是给美国注入动力的革新和设计的惊奇（wonder）”。他还表示将推进筹集370亿美元预算，以实行奖励半导体的在美生产、研究、开发的法案（CHIPS for America Act）。

他表示：“在国家面临紧急事态时，若想保护国民，并向国民提供所需品，就不能依赖他国，尤其是不与我们共享利益和价值的国家。”言下之意，此番措施旨在针对中国。半导体、电动汽车电池等高性能电池、稀土类等国防战略物资以及医药品和原料等，中国有可能控制供应以打击美国的四大品类被列为100天内必须制定对策的核心评估对象。

在签字仪式上，拜登看着一枚半导体芯片说道：“最近，这枚被称为半导体的电脑芯片因供应不足导致汽车生产推迟，美国劳动者的工作岗位也随之减少。”他表示：“有句俗话说，因为少了一枚钉子，弄丢了（马蹄上的铁片）马蹄铁。少了块马蹄铁，害马受了伤”，“（半导体）是21世纪马蹄铁上的钉子。”

拜登引用的俗语意思是，一个小东西也可能毁掉国家。他强调，半导体虽小，但必不可少。他表示：“要让这些供应网安全且可靠”，“已下令政府高层官员与产业界领导者、参众两院合作，寻找解决半导体不足的方法。”

当天在签署行政命令前，拜登还邀请了11名一直致力于改善供应网的参众两院议员到白宫举行了会议。提出对半导体的在美生产、研究、开发进行投资和给予奖励的法案（CHIPS for America Act）的众议员迈克尔·麦卡尔等人受邀出席。拜登表示：“他们（参众两院）制定了法案，短期内需要370亿美元。”