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当地时间7日，《华盛顿邮报》报道，美国政府将制裁与中国人民解放军有关联的中国半导体芯片设计公司。该公司使用美国著名芯片设计软件公司“楷登（Cadence）”的软件，设计了用于中国军队极超音速武器开发的半导体芯片。

《华盛顿邮报》报道称，美国商务部正在讨论制裁方案的公司，是位于中国天津的名为“飞腾（Phytium）”的半导体芯片设计公司。2014年8月成立的飞腾标榜自己是民间芯片公司，但实际上是中国军队研究机构国家超级计算中心、国营企业中国电子（CEC）与天津市政府合作成立的。其中国家超级计算中心是中国军队主要研究机构——国防科技大学（NUDT）运营的研究所。国防科技大学和该中心因涉嫌与中国核活动有关，2015年起受到美国商务部的制裁。”飞腾的干部们穿着平民一样的衣服，但大部分都是NUDT的前任军官。”

不仅如此，飞腾还与中国军下属的气体动力研究所“中国空气动力研究与开发中心（CARDC）”密切合作。CARDC因涉嫌为导弹扩散做出贡献，1999年起受到美国的贸易制裁。最近正在开发可以打击太平洋上美军基地、航空母舰和台湾的极超音速武器。据悉，飞腾设计了用于研究CARDC武器所需的超级计算机半导体芯片，在此过程中使用了美国公司楷登的软件。用美国技术设计的芯片，实际生产委托给了位于台湾的世界最大芯片代工企业台积电。也就是说，中国正在利用美国和台湾的公司开发攻击美国和台湾的武器。

《华盛顿邮报》表示：“飞腾和CARDC的合作，是展示中国如何在美国技术的帮助下，将民间技术秘密用于战略军事目的的很好的案例。”据报道，特朗普政府去年曾计划把飞腾和几家中国公司列入禁止出口的黑名单，但由于时间不足而未能实施。也就是说，该制裁案已经移交给了拜登政府，目前正在等待商务部的决定。

在此情况下，美国总统拜登当天表示，近期将由美国参议院提出旨在稳定芯片供应的超越党派法案。美国认为芯片属于国家安保问题。当天，美国商务部长类蒙多说：“尤其是芯片等核心产业，必须为国内生产进行投资。”