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据悉，全球最大的半导体代工（委托生产）企业台湾TSMC正在推进在日本建设第三家生产工厂的计划。

21日，据彭博社报道称，TSMC正在考虑在日本熊本县建造生产3纳米工艺的半导体工厂。目前，TSMC正在熊本县建造两家半导体生产设施。三工厂的开工时间尚未公开。彭博社称：“TSMC预计将投资约200亿美元用于3纳米半导体工厂的建设。”

而TSMC之所以做出如此带有攻击性的生产设备投资是因为日本政府的补贴。日本政府为振兴半导体产业正在大力吸引国内外企业投资，对于新的制造设备建设费用，政府提供近五成的补贴。TSMC从日本政府拿到了4760亿日元，相当于熊本县一工厂一半的建设费用，一工厂预计将于明年底正式投产。此外，TSMC还在一工厂附近建造二工厂，计划2027年投产。日本政府计划向二工厂提供9000亿日元补贴，近乎于二工厂2万亿日投资成本的一半。TSMC计划在熊本县的一二工厂投产6纳米至12纳米的半导体。而日本国内还停留在40纳米工艺的水平，此番投资使得日本国内能够生产尖端半导体，如果三工厂落成，日本将一步到位地拥有世界顶级水平的半导体生产设施。

彭博社报道称：“相较于分配到500亿美元半导体产业补贴但至今未支付的美国，日本为了在本国构建半导体生态正在快速采取行动”，“在日本政府的支持下，TSMC还表示有可能在熊本县北部建造四工厂。”