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韩国政府为了支持民营企业在截止2026年的5年里完成340万亿韩元（人民币约1.768万亿元）的芯片投资，将扩大对技术开发（R&D）和设备投资的税收优惠，放宽各种限制。此外，为了支持在10年里培养15万多名芯片人才，决定今年成立由民间主导的“半导体学院”。政府提出的目标是通过这些措施，截止2030年韩国系统芯片的全球市场占有率从3%提升至10%，材料·零部件·装备（材零装）自主率也要从30%提升至50%。

21日，产业通商资源部长官李昌洋来到位于京畿道华城的芯片零部件公司东进世美肯，宣布了包含上述内容的“芯片超级大国达成战略”。

政府支持芯片业界投资340万亿韩元

李昌洋当天表示：“韩国政府将以三星电子、SK海力士等芯片大企业为中心，全力支持截止2026年投资340万亿韩元的计划。”随着企业、人才、技术、材料·零部件·装备（材零装）等产业生态界的四要素变得薄弱，“芯片危机论”抬头，而韩国要果断提供支持并解除限制。

首先，国家要支持正在进行大规模新建和扩建工厂的京畿平泽园区（三星电子）和龙仁园区（SK海力士）建设所需的电力、用水等必要基础设施建设。此外，还要把芯片园区的容积率从350%增加到490%，最多增加1.4倍。在此情况下，平泽的无尘车间（芯片生产线）将从12个增加到18个，龙仁将从9个增加到12个。韩国政府期待每个无尘车间能创造1000个新岗位，共计9000个工作岗位。

把大企业对芯片等国家战略技术的设备投资税额减免率从现有的6-10%上调至与中坚企业相同的8-12%，提高2个百分点。关于芯片行业的研究和开发，决定从今年9月起允许每周特别延长工作时间至64小时，并非每周52小时工作制。

在行业的主导下，推进人才培养、装备支援

为了解决芯片人才短缺问题，要推进以行业为中心设立“芯片学院”。计划以大学生、就业准备生、新老员工为对象开设1周-4个月的课程，在从明年起的5年里培养超过3600名现场人才。芯片协会负责运营，企业提供讲师和装备，政府提供国家经费。

像美国的民官芯片研究财团SRC一样，民官决定在10年里联合投资3500亿韩元（人民币约18.2亿元），培养优秀的硕士和博士人才，还利用企业捐赠的闲置、二手设备，打造企业量产现场水平的教育和研究环境。

培育系统芯片，加强材零装竞争力

对于和以TSMC为中心的台湾等地相比，依然存在差距的系统芯片，要以电力、车载、AI（人工智能）芯片为中心集中支持R&D，截止2030年将市场占有率从目前的3%提升至10%。为此，截止2030年，要提供4500亿韩元（人民币约23.4亿元）支持电力芯片、5000亿韩元（人民币约26亿元）支持车载芯片，截止2029年为AI芯片提供1.25万亿韩元（人民币约65亿元）支持。

由于对特定国家依赖度高而放大了供应链风险的材零装也将实现自立。关于自主率，通过脱离“追击型国产化”扩大“市场先导型”技术开发占比的方式截止2030年将目前占30%提升至50%。以明年在第2板桥建设芯片企业专用空间为起点，将在第3板桥和龙仁平台城依次建设“芯片特色R&D园区”和“芯片材零装专用园区”。李昌洋说：“就像产业现场不断在进化，这次宣布的政策并非芯片产业发展战略的完结。今后我们会继续完善与业界相关的对策，实现‘芯片超级大国达成战略’。”韩国政府还计划制定电池、显示器、未来移动设备、机器人、生物技术等能够带动芯片未来需求的芯片+（plus）产业竞争力的强化方案。