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由于美国限制半导体出口，中国从海外进口半导体产品的数量锐减。

中国海关总署7日透露，今年1-2月中国进口的半导体产品总数为675.8亿个，同比锐减26.5%。去年1-2月的进口规模同比2021年下降了4.6%，随着美国在过去一年里不断加强出口限制力度，中国的“半导体进口悬崖”现象加剧。

中国可用的半导体正在枯竭

由于美国的限制，中国过去一年出现了近20年来首次半导体年进口规模的负增长。海关总署数据的显示，中国2022年共进口半导体产品5384亿件，比2021年的6355亿件下降了15.3%。原来随着中国对电子设备、数据中心、智能汽车等需求的增加，半导体的进口量每年都有大幅增长。当地半导体业界相关人士表示：“今年半导体的进口规模与已经进入下降趋势的2022相比还会大幅下降。而且进口的也并非眼下急需的尖端半导体，而是几年前的落后芯片，中国面临彻底被全球电子产业发展边缘化的危机。”

美国的半导体进口限制之所以成为阻止中国尖端产业发展的致命弱点，是因为中国自主制造实力还不成熟，很难提供替代品。其实中国政府2019年曾提出了“2020年半导体自给率将达到40%，2025年自给率将达到70%”的国家目标。这是中国要成为半导体发达国家的“半导体梦”。但市场调查企业国际商业战略（IBS）的数据显示，去年中国的半导体自给率仅为25.61%，连目标值的一半都没能实现。

没有尖端设备，很难自主生产半导体

美国去年10月禁止对华出口本国尖端半导体设备。加上最近作为半导体设备行业领头羊的荷兰和日本也加入了对华限制。由于无法引进设备，中国大型半导体制造商已经开始无限期推迟公司的业务计划。中国最大的代工（半导体委托生产）企业SMIC上月表示：“在北京建设的新生产线因设备采购困难，量产时间会比当初的预想推迟1-2个季度。”

SMIC最初计划在北京的生产基地投资76亿美元，2021年底完成建筑建设，去年年底前后投入设备开始正式量产。该公司在上海的工厂也急需实现向28纳米以下尖端工艺的转型，却被无限期推迟。中国代表性存储芯片企业YMTC虽然取得了可以与三星电子、SK海力士匹敌的NAND闪存的技术性突破，但由于没有设备，其实处于无法生产的状态。

当地时间6日，路透社报道称：“中国政府制定了向本国半导体设备产业投入180万亿韩元的复兴计划，但由于技术被阻断，应该很难缩小差距。他们和荷兰半导体设备企业ASML的技术差距有20年。”

没有可用的半导体……甚至有传闻说华为要出售智能手机业务部

半导体的进口和自给均受阻，中国的代表性电子企业正处于枯死状态。最近，中国当地网络上传出华为出售智能手机业务部的传闻，引发了冲击。8日，华为否认了这一消息，但当地电子业界评价称：“即使不出售，华为智能手机业务的未来也很暗淡。”实际上，由于美国限制半导体出口，华为从去年开始无法在智能手机新产品上搭载最新半导体5G（第五代移动通信）芯片。加之最近有消息称，美国还会阻止高通向华为出口原本还算能使用的4G芯片。就是说，如果连4G芯片都不能用，华为就无法继续维持智能手机业务了。