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据悉，美国拜登政府将于明年1月启动美国企业对中国产低价通用半导体（传统半导体）使用依赖度的调查。并将根据调查结果讨论对中国通用半导体采取征收关税等贸易措施。与此同时，中国在加强稀土类的出口管制后，追加禁止了相关技术的出口，进一步提高了“稀土类武器化”的力度。

当地时间21日，美国商务部称，将于明年1月了解美国汽车、太空、军工等领域的逾百家企业的通用半导体供求实际情况。对此，美国商务部表示：“调查的目的是确认被称为传统芯片的通用半导体的供应情况”，“此次调查旨在加强半导体供应链，以及减少中国造成的国家安全风险。”

雷蒙多在声明中表示：“过去几年间，我们看到中国做出让本国企业扩大通用芯片生产，使美国企业参与竞争更加困难等令人担忧行动的征兆”，此次调查旨在“为我们的下一步行动提供必要信息。”

美国商务部官员向彭博社透露称，雷蒙多口中的“下一步行动”可能包括关税等贸易手段。该官员解释称：“部分中国半导体公司正以低价产品攻势拉竞争企业下水”，“不仅钢铁、太阳能产业，美国政府还试图在通用半导体领域阻止中国企业控制美国供应链。”

12日，美国众议院美中战略竞争特别委员会发布报告建议称：“必须尽快采取行动，防止中国掌控通用半导体”，“美国商务部应该对中国产通用半导体征收关税。”

此外，商务部还计划将此次调查的内容作为芯片法案补贴支付决定的参考。另据悉，美国主要军工企业正在讨论禁止在供应链中使用中国产半导体的方案。

同日，中国政府加强了禁止出口稀土类加工技术的措施。中国商务部会同科技部修订发布《中国禁止出口限制出口技术目录》。新版目录对2020年的目录进行了更新，在美中技术纠纷尖锐的高科技领域，尤其加强了对中国正在严格管控的稀土相关领域的控制。对此，《日本经济新闻》分析称，此次措施旨在对以美国和日本为中心扩散的“脱中国”动向形成牵制。