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分析认为，随着美国在原本被台湾和韩国两分天下的最尖端逻辑（非存储器）芯片领域扩大了占有率，韩国的占有率将从2022年的31%暴跌至2032年的9%。随着美国通过芯片和科学法案（芯片法案）大举为自己国家引进芯片生产设施，约10年后的世界芯片供应链将以美国为中心进行重组。

美国半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）8日在《半导体供应链新复苏弹性》的报告中提出了上述预测。一位芯片业界相关人士表示：“这意味着美国芯片崛起的路线图将在10年内完成。韩国领先的最尖端芯片也将受到威胁。”但韩国因快速增长的人工智能（AI）芯片的需求，DRAM占有率将得到扩大，以整体芯片产量为准，预计同期将从第三位上升至第二位。

美国尖端芯片0%→28%

根据SIA和BCG的报告，2032年美国芯片的产能预计比2022年增长203%。同期与韩国（129%）、欧洲（124%）、台湾（97%）、日本（86%）、中国（86%）等其他地区相比，处于最高水平。报告说：“遵照《芯片法案》的投资将加强美国芯片制造业的增长和经济。”2022年通过的《芯片法案》为在美国建设芯片生产设施的企业提供高达527亿美元（约合72万亿韩元）的补贴。世界第一代工（芯片委托生产）企业台湾台积电和三星电子、英特尔、美光等将获得补贴。得益于此，2020年以后在美国建设的新工厂（fab：芯片生产设施）有26家，与台湾7家、日本4家、韩国3家相比，具有压倒性的规模。报告称：“预计未来10年，美国将吸引6460亿美元（约885万亿韩元）的投资，占全球芯片投资的四分之一（28%）以上。”

特别是美国在最尖端芯片领域将迅速赶超韩国和台湾。2022年在10纳米（1纳米为10亿分之一）以下的最尖端芯片生产领域，台湾和韩国分别占69%和31%。台湾台积电和韩国三星电子是主要玩家。但到2032年，台湾和韩国的占有率将分别暴跌至47%和9%。取而代之的是美国的份额预计将从2022年的0%大幅增加到2032年的28%，从排名来看，继台湾之后排在第二位。这得益于美国吸引了最尖端芯片生产企业，一举提升了影响力。台湾台积电和三星电子将在美国国内生产2-4纳米芯片，得到美国政府195亿美元（约27万亿韩元）支持的英特尔也在投资最尖端的生产设施。

韩国超越台湾排在第二位

虽然韩国在最尖端的逻辑芯片市场的地位有所下降，但随着AI芯片市场的增长，整体芯片生产力反而会出现增长。报告分析称，在整体芯片产能方面，韩国将在2032年超过台湾跃居第二，份额从2022年的17%增至19%，创下历史新高，仅次于占有率为21%的中国。欧洲、日本、台湾和中国的份额比2022年有所下降或持平，但美国从10%增至14%。SIA估计，如果没有《芯片法案》，2032年美国的生产份额反而会降至8%。

分析认为，韩国扩大世界芯片生产占有率得益于AI。随着AI应用的增加，高带宽存储器（HBM）等DRAM的需求也出现井喷。韩国的DRAM产能将从2022年的52%进一步扩大到2032年的57%。报告称：“韩国在芯片产业发展方面投资较早，为三星和SK海力士成长为全球芯片领导者提供了支持，在世界NAND闪存和DRAM市场分别占据了一半以上的份额。”