三星电子忽视了芯片的发展重心从通用DRAM转向顾客定制型系统芯片的市场趋势,犯了疏忽HBM投资的战略性失误。在SK海力士抢先占领HBM市场的情况下,三星迟迟才加入开发竞争。三星起初称,将在今年第三季度开始量产供货给英伟达的HBM3E,但现在别说是量产,连英伟达的质量测试都还没有通过。在系统半导体领域,三星电子5年前曾公布投资171万亿韩元(约合人民币8964万元),到2030年攀升至第1位的愿景,现在看不过是一句空话。2019年,三星与台湾TSMC的市场占有率差距还在50%比20%,今年进一步拉大到62%比12%。
全球投资银行发布报告,看衰三星电子的未来,外国投资者抛售了超过9万亿韩元(约合人民币亿元)的三星电子股票,对此有人谴责称,做法太过分。但三季度的业绩证明,悲观论调不无道理。芯片部门负责人甚至发表道歉文称:“让外界对公司根本的技术竞争力和未来感到担忧,对此深表歉意。”过去以“超大差距”为豪的企业,如今自认“竞争力下降”,甚至到了要向投资者和顾客道歉的程度。这场景太过陌生,不免让人生疑,我们熟知的那个三星电子去哪儿了?
看到三星电子陷入苦战,感觉三星曾经洞察时代潮流的战略判断能力、压倒竞争者的速度、不成为顶级第一誓不罢休的精神似乎已经成了过去时。三星电子自1994年在全球第一个开发出256M DRAM后,每次推出新产品都会量产“全球第一”的纪录,但自2020年起,这个纪录被竞争企业夺走。也就是说,丧失了创新能力。虽然最高管理层存在重大失责,但不知从何时起,三星的企业文化本身也一再堕落,甚至被人说成是“三务员(三星+公务员)”。有管理者鼓励道:“让我们努力工作吧”,随即就会有人讽刺道:“好,请您努力工作把。”韩国享受最高待遇的员工最近甚至举行了罢工,向公司索要更高的薪酬。
另外,三星会长李在镕连续8年饱受司法官司的折磨也是导致三星电子变得松懈的很大原因之一。但是其他的问题也不少。台湾TSMC的理事会由业界顶级的芯片专家组成,而三星电子的社外理事里充斥着官僚、金融人士、教授等技术门外汉,这一点就能说明很多问题。靠他们要如何能给经营团队拉响警铃,做出革新性的决策?三星电子若想恢复“超大差距”竞争力,就必须忠于“只有技术才是活路”的浅显道理,并且有必要改变决策系统和经营体制。
尤其要在争取特级技术人才上拼尽全力,这关乎企业的生死存亡,以李在镕为首的最高经营层也应摒弃以防守为主的消极姿态。如果不寻回烧毁所有次品的“Anycall火刑式”精神,三星电子很难起死回生。三星电子的未来直接关系到韩国经济的未来,实在叫人无法不担忧。