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英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋对三星电子当头一棒称，三星电子的高带宽存储器（HBM）需要有新的设计（new design）。换言之，三星电子没能像SK海力士、美光一样向英伟达供应人工智能（AI）芯片，其产品一直无法通过测试的原因在于设计本身。这也是黄仁勋首次亲口提及三星电子的芯片设计问题。

7日，他在2025年度CES开幕的美国拉斯维加斯召开新闻发布会，针对“为何不接受三星电子HBM供货”的提问，他回答称：“他们需要创新，有新的设计。”他还表示：“三星电子是一家非常优秀的公司，我坚信他们能够战胜困难”，言下之意，当前仍面临困难。

2024年3月，黄仁勋在英伟达年度最大活动“GTC 2024”上，回应三星电子HBM相关提问称：“正在测试。”但近一年过去了，仍未传出英伟达产品搭载三星电子HBM的消息。当天，针对“三星电子的测试是不是拖太久”的提问，他表示：“韩国人性子急（impatient）。这虽是一件好事，但（三星电子HBM测试）似乎并没有过很久。”但他再次强调：“三星是过去首家向我们供应HBM的企业，也是开发出HBM的公司”，“我确信HBM供应会取得成功，就像相信‘明天是星期三’一样。”