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21日，韩国三星电子宣布，任命现任未来事业企划团团长（副会长）全永铉为全权负责半导体业务的DS部门长。原庆桂显社长调任未来事业企划团团长。

当天，三星电子公布上述人事案称：“在全球经营环境充满不确定性的情况下，此举是为了让企业内外部氛围焕然一新，提高半导体业务未来竞争力而采取的先发性措施”，“新任全永铉副会长是将三星电子半导体存储器和电池业务培养到全球最高水平的主角，期待他利用此前积累的丰富的经营技巧克服半导体危机。”

新任DS部门长、全永铉副会长是2000年入职三星电子存储器业务部的半导体专家，从2014年开始担任存储器业务部部长。2017年调任三星SDI，任三星SDI代表5年之久，于今年被委任为三星电子未来事业企划团团长，致力于发掘未来产业。

经本次人事调整，自2022年起担任半导体业务负责人3年零5个月的庆桂显社长调任至未来事业企划团，接任全永铉此前的团长职务。庆桂显自2020年起担任三星电器代表理事，自2022年起担任三星电子DS部门负责人至今。对此，三星电子有关人士称：“他将凭借总管半导体业务而积累的丰富经验主导三星未来产业的发掘工作。”

舆论分析称，此次人事调整的背景是去年创下15年来最差业绩的三星半导体业务。尤其在被誉为人工智能（AI）半导体核心的高宽带存储器（HBM）等领域，外界评价称，三星已经被竞争企业夺走了主导权。

三星电子在已故前会长李健熙时期问鼎半导体存储器领域的世界第一后，一直凭借技术力量力压其他竞争公司，但去年，三星电子半导体部门亏损近15万亿韩元（约合人民币800亿元），创历史最差业绩。其中不乏全球经济不景气导致IT需求恢复缓慢的原因，但三星被指在DRAM半导体新技术HBM等次世代市场上，被竞争企业夺走了主导权。

HBM将多个DRAM垂直相连，能够革命性提高数据处理速度的存储器，之于AI运算不可缺少。价格是普通DRAM的数倍，收益性非常高，因此会对营业利润产生决定性影响。据外媒等报道称：“长期以来DRAM是三星的最大利润来源，构建了独霸体系，赚取高收益，但如今被第二（SK海力士）追了上来”，“客户需要的DRAM参数已经发生变化，三星却没有读懂市场需求，遭遇了惨痛结果。”

实际上，半导体存储器领域排名第二的竞争对手SK海力士从初期阶段开始就向掌握AI半导体市场90%的美国英伟达的高性能产品独家供应HBM，三星却在吸引核心客户方面遭遇重重困难。据悉，继HBM3之后，SK海力士的第五代产品HBM3E也已经为英伟达实现量产，而三星至今尚未通过抽样调查。

庆桂显在今年年初的股东大会和公司内部恳谈会等场合承认：“我们在AI初期市场上没能取胜”，“（在HBM领域）竞争公司战胜了三星”，“必须通过改善体制夺回竞争力。”今年，三星新设HBM专门组织，并提出了开发次世代12层堆叠的HBM3E、HBM4的路线图。