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三星电子21日表示，为了应对尖端产品需求的增加，将投入8-9万亿韩元（人民币约461-519亿元）在京畿道平泽校区建设新的代工（芯片委托生产）生产线。这是“半导体展望2030”的一个组成部分，即到2030年为止，要在系统芯片领域也占据世界第一的位置。计划从本月开始动工，从明年下半年开始正式运行。据业界推算，三星的投资规模为8万亿至9万亿韩元。所谓“代工”，是指高通、苹果等企业负责设计芯片，由代工根据设计图为其制造芯片。台湾TSMC以54.1%的市场占有率位居第一，三星电子则以15.9%位居第二。

三星电子计划继今年2月在京畿道华城之后，建设第二条EUV（极紫外光）代工生产线，生产5纳米（十亿分之一米）以下的超微工程芯片。三星电子副会长李在镕当天表示：“越是困难的时候，越不能停止对未来的投资。”